[发明专利]OLED显示屏及其制备方法在审
申请号: | 202010340748.1 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN111524940A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 朱志涛 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G06F3/041;G09F9/30;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示屏 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种OLED显示屏及其制备方法,所述OLED显示屏包括第一背板、固定件、第二背板、以及柔性显示组件;所述固定件固定于所述第一背板的一表面的边侧;所述第二背板固定于所述固定件远离所述第一背板的一面;所述柔性显示组件从所述第一背板远离所述固定件的一面延伸并弯折至所述第二背板远离所述固定件的一面,所述柔性显示组件与所述固定件之间存在无填充物的间隙。本发明去除了现有MLC点胶工艺,利用触控面板的柔性及延展性,延长所述触控面板的长度,使其从第一背板的上表面弯折并延伸至第二背板的下表面,可以有效地避免了胶体与弯折区其他部件发生干涉以及弯折区发生波浪翘曲等问题,从而提升OLED显示屏品质。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示屏及其制备方法。
背景技术
随着OLED技术在显示面板行业的广泛应用,OLED产品的最大优势在于其柔性的可折叠特性。
目前,显示屏的pad bending(面板弯折)技术都是做成一个大的R弧形,有0.3~0.5mm半径,可以有效增大显示器的屏占比。
显示面板经过LLO(Laser Lift Off,激光剥离)后,pad bending区域依赖MLC点胶对其自身进行保护处理。一般地,Pad bending区域的点胶厚度普遍在50~80μm,但是液态胶固化后会存在厚度不均的情况,导致该胶体与薄膜(Film)层间有间隙(Gap),从而使得被弯折后的显示面板出现各种显示类不良。具体地,当点胶厚度不均时,容易影响Padbending的形状。例如,当弯折区的胶体过厚时,胶体和弯折区的其他部件发生干涉,甚至会导致弯折区产生波浪翘曲问题。
点胶制程是在整个pad bending区域的,TP FPC(Touch Panel Flexible PrintCircuit,触控印刷电路板)位置是要跨过点胶区的,此位置会由于点胶平坦度问题,而触控面板导致表面不平整;——点胶不平整影响客户对DF产品(全柔动态弯折产品)的视觉体验,影响显示屏的品质问题。
另外,在运输过程中,由于弯折区的胶体厚度不均,阵列基板的线路未被完全固定,容易发生拉扯,从而导致阵列基板的线路损伤。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种OLED显示屏及其制备方法,以解决现有OLED显示面板的点胶后,导致胶体的厚度不均匀,影响Pad bending的形状,容易产生干涉、波浪翘曲,阵列基板的线路容易发生断线的技术问题。
为了实现上述目的,本发明提供一种OLED显示屏,包括第一背板、固定件、第二背板、以及柔性显示组件;所述固定件固定于所述第一背板的一表面的边侧;所述第二背板固定于所述固定件远离所述第一背板的一面;所述柔性显示组件从所述第一背板远离所述固定件的一面延伸并弯折至所述第二背板远离所述固定件的一面,所述柔性显示组件与所述固定件之间存在无填充物的间隙。
进一步地,所述柔性显示组件包括显示面板以及触控面板,所述显示面板设于所述第一背板,且被弯折并延伸至所述第二背板下表面;所述触控面板设于所述显示面板远离所述第二背板的一侧表面;在所述固定件远离所述第一背板的一侧,所述触控面板部分覆盖所述显示面板,以使所述显示面板的边侧裸露。
进一步地,所述触控面板的厚度为25μm~60μm。
进一步地,所述的OLED显示屏还包括偏光片,设于所述柔性显示组件上;其中,所述偏光片的长度小于所述柔性显示组件的长度。
进一步地,所述触控面板包括电容区,被所述偏光片覆盖;以及驱动讯号线路区,被弯折延伸至所述第二背板下方。
进一步地,所述的OLED显示屏还包括:光学胶层,设于所述偏光片远离所述第二背板的一侧表面;以及盖板,覆于所述光学胶层远离所述第二背板的一侧表面。
进一步地,所述第二背板与所述固定件的边缘彼此对齐。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的