[发明专利]MCU中GPIO功能可重构方法

权利要求书

1.一种MCU中GPIO功能可重构方法，用于将MCU中的端口进行全部封装，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：对MCU进行封装定义；

步骤S2：判断封装定义的MCU是否有空余的端口；

步骤S3：判断封装定义的MCU的空余的端口是否需要多功能复用；

步骤S4：对MCU进行多功能复用封装；

步骤S2具体实施为以下步骤：

步骤S2.1：如果判断MCU有空余的端口，则执行步骤S3；

步骤S2.2：如果判断MCU没有空余的端口，则对MCU进行普通封装；

步骤S3具体实施为以下步骤：

步骤S3.1：如果判断MCU的空余端口需要多功能复用，则执行步骤S4；

步骤S3.2：如果判断MCU的空余端口不需要多功能复用，则对MCU进行普通封装；

步骤S4具体实施为以下步骤：

步骤S4.1：将MCU至少两个端口封装打线时配置成一个功能使能端口；

步骤S4.2：MCU中剩余的内部功能配置成模拟端口或者高阻输入状态；

在步骤S4中，MCU的Y端口、IE端口和CS端口分别通过电平转换单元与第一单元电性连接；

MCU的PU端口通过电平转换单元与开关电性连接；

MCU的DR端、A端和OE端分别通过电平转换单元与第二单元电性连接；

在封装时，把所有管脚都封装出来，然后使用软件配置成不同的功能端口，多根 信号线合封在一起，让使用者最大限度的使用MCU的内部所有资源，增加MCU的竞争力。