[发明专利]MCU端口驱动可重构方法

说明书

本发明公开了一种MCU端口驱动可重构方法，包括步骤S1：对MCU进行封装定义；步骤S2：判断封装定义的MCU是否有空余的端口；步骤S3：判断封装定义的MCU的端口是否需要更大的驱动电流能力；步骤S4：对MCU进行驱动可重构封装。本发明公开的一种MCU端口驱动可重构方法，其可以将所有端口在设计时，进行可重构设计，最后可以把端口都封装出来，这样使用者可以使用可重构设计的端口MCU时，可以用到这颗MCU的所有的端口，以及所有端口的驱动能力。比如pin1由3个芯片pad组成并封装在一起，pin1可以选择pad1的单个pad输出驱动能力，又可以选择pad1+pad2的2个pad输出驱动能力，又可以选择pad1+pad2+pad3的3个pad输出驱动能力，让使用者得到最大的资源利用。

技术领域

本发明属于单片机端口重构技术领域，具体涉及一种MCU端口驱动可重构方法。

背景技术

现在的MCU，一次流片成本很高，为了满足市场不同的需求，以及营销手段，基本都是一物多卖的策略。比如同一颗MCU die(晶圆裸片)可以封装成不同的封装形式，比如LQFP64、LQFP48、LQFP32、TSSOP20等。

一个MCU芯片中都具有很多端口，但是在不同封装形式下，未封装出来所有的端口，这就意味着使用者只能使用封装出来的端口，而无法使用未封装出来的端口，这将大大降低使用者可使用资源和端口驱动电流，甚至一些重要功能无法使用。

公开号为：CN101419485B，主题名称为一种功能可变的可穿戴计算机主板的发明专利，其技术方案公开了“所述可变功能芯片连接至X86系统级SOC的内存、VGA、LVDS、HDMI、DVI、LAN、USB、IDE、CF、SATA、SPI、LPC、PCI、 GPIO、Smbus、I2C、MMC、SD、COM或者LPT总线上；所述可变功能芯片对外实现USB、LAN、VGA、LVDS、HDMI、DVI、GPIO、Smbus、I2C、IDE、CF、SATA、MMC、SD、COM、LPT或者耳麦接口；所述Flash/EEPROM作为可变功能芯片的外置配置芯片，用于对可变功能芯片中编程文件进行存储；所述可变功能芯片由所述系统电压调节器提供所需电源；所述可变功能芯片实现该可穿戴计算机主板在“系统综合控制功能”、“自定义逻辑功能”、“协处理器与总线功能”、“接口功能”上的硬件层次的在线升级与扩展；所述可变功能芯片内部包括配属模块组、接口模块组、存储模块组、片内CPU及片内总线控制器、显示核心模块、系统综合控制模块、自定义逻辑功能模块；通过上述多个模块协同配合实现该可穿戴计算机主板在“系统综合控制功能”、“自定义逻辑功能”、“协处理器与总线功能”、“接口功能”上的硬件层次的在线升级与扩展；所述配属模块组包括电压调节模块、时钟模块、JTAG总线模块、JTAG转接模块；其中，所述电压调节模块：用以生成一定占空比的脉冲序列，打开或关闭片外MOS管或三极管，给所述可变功能芯片或系统其它部分提供PWM电压，控制外部MOS管或三极管的打开和关闭，进行电源使能或上电时序管理，提供可变功能芯片所需的各种电压；所述时钟模块：通过片内的锁相环PLL或分频倍频电路结构，提供可变功能芯片所需的各种时钟或者为外部系统提供时钟信号；所述JTAG总线模块：通过片内的符合JTAG协议的总线电路结构，提供对可变功能芯片编程下载的支持；所述JTAG转接模块：通过JTAG协议与USB、COM、LPT、LPC/SPI 协议的转换电路结构，提供将可变功能芯片内的JTAG总线连接到相应接口或总线的支持；所述系统综合控制模块：用于检测、控制系统当前各个部分的状态，并将相关信息发送给X86系统SOC以提供上层应用支持；其中，所述系统综合控制模块由ITP/DXP测试模块、BIOS信息反馈模块、焊点测试模块、电源切换与充电管理模块、加速度计测量模块、热传感器测量模块、决策支持模块、键盘扫描与编码模块、系统休眠控制模块、电压调节器使能与状态监测模块、音量控制模块、LCD亮度控制模块、无限装置开关模块、移位寄存器、USB接口模块、SPI控制器以及寄存器组构成；其中，ITP/DXP测试模块连接到CPU 和南北桥集成芯片的DXP接口，BIOS信息反馈模块通过LPC或SPI总线与BIOS 芯片相连，对BIOS当前反馈状态进行转译，电源切换与充电管理模块与电池及适配器相连，加速度计测量模块与加速度计相连，热传感器测量模块与热敏传感器相连，键盘扫描与编码模块与系统键盘矩阵相连，系统休眠控制模块与南北桥集成芯片的电源管理部分相连，电压调节器使能与状态监测模块与系统电源模块相连，音量控制模块与系统扬声器相连，LCD亮度控制模块与LVDS 接口的LCD相连，无线装置开关模块与无线通信模块相连；所述系统级SOC包括：X86处理器、X86芯片组和显示核心，其中，X86芯片组包括北桥和南桥控制器，所述北桥和南桥控制器可集成在南北桥集成芯片中”。