[发明专利]用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法

权利要求书

1.用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，其特征在于，包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；

所述底座设置在所述PCB基板上；

所述底座上设有两列所述簧片阵列；

所述杆套设置在所述PCB基板上，所述压杆与所述杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于所述底座上，待分析扁平封装半导体器件两侧的两管脚阵列分别与两列所述簧片阵列对接，所述压杆一端部紧压在待分析扁平封装半导体器件的边框上，使待分析扁平封装半导体器件管脚阵列与所述簧片阵列压紧连接；所述压杆具有一定弹性，所述压杆一端部设有压头，该压头紧压在待分析扁平封装半导体器件的边框上；

所述PCB基板上排布有微带引线，所述簧片阵列通过所述底座插针与所述微带引线连接，所述微带引线与所述排针连接。

2.如权利要求1所述的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，其特征在于，所述杆套包括支柱和套筒，所述支柱一端固定在所述底座上，所述套筒固连在所述支柱另一端；所述套筒套在所述压杆上，所述压杆能相对所述套筒沿套筒轴线方向移动；所述套筒与所述支柱成一定角度，使所述压杆一端部能压向置于底座上的待分析扁平封装半导体器件。

3.如权利要求2所述的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，其特征在于，所述杆套采用硬塑料制作。

4.如权利要求3所述的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，其特征在于，所述压杆设有压头的端部向下偏离水平方向20°。

5.如权利要求1所述的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，其特征在于，所述底座设有容置腔，两列所述簧片阵列置于该容置腔内。

6.如权利要求5所述的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，其特征在于，所述底座为矩形体；所述容置腔为矩形容置腔，该矩形容置腔外四个角处各设有一所述杆套和一所述压杆。

7.如权利要求1所述的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，其特征在于，所述簧片阵列由多片簧片等间距排列形成；一簧片配置一底座插针；一底座插针对应一条微带引线，一条微带引线对应一排针的插针。

8.如权利要求7所述的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，其特征在于，同一排针中相邻两插针间的间距与标准双列直插管脚相匹配。

9.如权利要求7所述的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，其特征在于，同一簧片阵列中相邻两簧片间的间距为5mm；微带引线采用宽度为20-24 mil的走线。

10.使用如权利要求1至8中任一权利要求所述的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具的EMMI分析方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）确定待分析扁平封装半导体器件的异常管脚；

2）将待分析扁平封装半导体器件开封；

3）安装待分析扁平封装半导体器件；

将待分析扁平封装半导体器件置于底座上，待分析扁平封装半导体器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，待分析扁平封装半导体器件的管脚与簧片一一对应；移动压杆，使压杆的压头刚好压在开封后的待分析扁平封装半导体器件的边框上而不遮挡芯片；

4）根据待分析扁平封装半导体器件的异常管脚与排针的连接关系，设置合理的电压和电流，为排针加电；

5）启动微光显微镜，通过微光显微镜获取待分析扁平封装半导体器件的EMMI图像，并拍照记录。