[发明专利]集成采样功能的超高压LDMOS复合管及工艺方法有效

专利信息
申请号: 202010342044.8 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111370492B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 苗彬彬 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 焦健
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 集成 采样 功能 超高压 ldmos 复合管 工艺 方法
【权利要求书】:

1.一种集成采样功能的超高压LDMOS复合管,包含一个超高压LDMOS管,以及一个低压CMOS管,其特征在于:

在复合管中,所述低压CMOS管是采样管,所述超高压LDMOS管是被采样管,所述超高压的被采样管的尺寸远大于采样管,所述的采样管是串接于超高压LDMOS管之后,即采样管的漏区同时也是被采样管的源区,被采样管的漏区与采样管的源区分别独立引出;

被采样管的栅极与采样管的栅极各自独立引出;

所述复合管形成于P型衬底中,在P型衬底上形成有一第一N型注入区,在所述N型注入区的一侧具有第三重掺杂N型区,形成所述被采样管的漏区;

所述第一N型注入区中还具有所述被采样管的漏区漂移区,在漏区漂移区的衬底表面具有场氧层,所述场氧层一侧与所述被采样管的漏区相抵靠,另一侧向第一N型注入区的中心方向延伸;

所述被采样管的漏区漂移区中,还具有一P型掺杂层,所述P型掺杂层为位于场氧层下方、漏区漂移区中的水平分布的P型掺杂薄层;

所述第一N型注入区中,与被采样管的漏区相对的另一侧,具有一P型注入区形成的P阱,所述P阱中包括第一重掺杂N型区、第二重掺杂N型区以及第一重掺杂P型区;所述第一重掺杂N型区与第二重掺杂N型区之间为采样管的沟道区,所述第一重掺杂N型区为被采样管的源区,同时也是采样管的漏区,所述第二重掺杂N型区作为采样管的源区;所述第一重掺杂N型区与第二重掺杂N型区之间的衬底表面具有栅氧化层和覆盖在栅氧化层之上的栅极,形成采样管的栅极结构;所述P阱中的第一重掺杂P型区与第二重掺杂N型区之间的衬底表面具有场氧隔离;

在所述第一重掺杂N型区与漏区漂移区上方的场氧层之间的衬底表面,具有栅氧化层及覆盖在栅氧化层之上的栅极,形成被采样管的栅极结构,所述栅极还向第三重掺杂N型区延伸一段距离以覆盖部分场氧层;

靠近所述第三重掺杂N型区的场氧层之上还具有场板,作为被采样管的漏区场板;

所述P型衬底表面淀积一层介质层,介质层上淀积金属层,所述金属层图案化后形成各个引出电极;所述各电极通过穿通介质层的接触孔与P型衬底中各引出区接触以引出复合管的各电极;

在俯视平面上,所述的复合管的版图是呈闭环结构,被采样管的源区位于被采样管的栅极和采样管的栅极之间,漏区漂移区上有场板;所述的被采样管的栅极、采样管的栅极以及场板均是平行等距排列,且均各自首尾相接而形成的闭环结构,采样管的栅极位于整个平行封闭结构的最外围,被采样管的源区同时也是采样管的漏区,采样管在电学性能上是等效串接于被采样管的源区,采样管的源区则位于闭环结构的最外围,形成独立引出,所述被采样管的栅极、采样管的栅极以及场板均各自独立引出形成电极,且场板与被采样管的漏区通过金属短接。

2.如权利要求1所述的集成采样功能的超高压LDMOS复合管,其特征在于:所述呈闭环结构的复合管的版图,其形状为圆环型、椭圆形、马蹄形或者子弹型的各种等效变化形式。

3.如权利要求2所述的集成采样功能的超高压LDMOS复合管,其特征在于:所述的被采样管的栅极、采样管的栅极以及漏区场板为多晶硅材质,或者是金属材质。

4.如权利要求1所述的集成采样功能的超高压LDMOS复合管,其特征在于:所述采样管的栅极是形成与所述被采样管的源区有源区上,所述的采样管的栅极与被采样管的栅极分别接各自独立的控制电位,通过对采样管栅极电位的调整,实现对被采样管的不同采样比的采样功能。

5.如权利要求1所述的集成采样功能的超高压LDMOS复合管,其特征在于:所述的被采样管是漏区在中间,被采样管的源区在外围的闭环结构,采样管的栅极在被采样管的源区外侧,与被采样管的栅极保持平行等距排布;被采样管的源区同时也是采样管的漏区,为重掺杂的N型注入区;此结构能最大限度保证超高压的被采样管的版图形式及场板性能,保证超高耐压能力,同时保证了采样管和被采样管在沟道总宽度上的一致性,提高采样精度与匹配度。

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