[发明专利]低温快烧釉面砖的烧成方法及低温快烧釉面砖有效

专利信息
申请号: 202010342890.X 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111548138B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 母军;梁广波;赖振煌;魏麟凯;姜文炜;金杰 申请(专利权)人: 恩平市新锦成陶瓷有限公司
主分类号: C04B35/185 分类号: C04B35/185;C04B35/622;C04B41/86;C04B35/64
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 胡枫;李素兰
地址: 529400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 低温 釉面砖 烧成 方法
【权利要求书】:

1.一种低温快烧釉面砖的烧成方法,其特征在于,包括:

(1)将各种原料按照配方混合均匀,然后经球磨制浆、喷雾制粉、压制、干燥、施釉后得到生坯;

所述配方按照重量份计主要包括以下原料:

钠石粉 8~12份、钾钠石粉 35~42份、高温砂 2~5份、中温砂 10~15份、添加剂 0.1~5份、黑坭 3~8份、高岭土 7~12份、水洗坭 12~17份、滑石 2~4份;上述原料重量份之和为100份;

其中,所述添加剂按照重量百分数计的化学成分为:

SiO2 73~76%,Al2O3 17~20%,Fe2O3 0.05~0.15%,TiO2 0.1~0.2%,CaO 0.1~0.2%,MgO0.1~0.2%,K2O 1.5~2.0%,Na2O 0.3~0.5%,LOI 3.5~4.0%;

所述生坯中Al2O3含量为15~18 wt%,烧失量为2~4 wt%;

(2)将所述生坯按照预设烧成曲线烧成,即得到低温快烧釉面砖成品;

其中,所述预设的烧成曲线为:

从室温升温至1150℃,升温速率为160~180℃/min;

从1150℃降温至T1,降温速率为8~10℃/min;

从T1升温至烧成温度,升温速率为50~70℃/min;

在烧成温度保温8~12 min;

从烧成温度降温至T2,降温速率为100~130℃/min;

其中,所述T1为1000~1100℃,所述烧成温度为1160~1170℃,所述T2为100~250℃。

2.如权利要求1所述的低温快烧釉面砖的烧成方法,其特征在于,所述配方按照重量份计主要包括以下原料:

钠石粉 9~10份、钾钠石粉 36~40份、高温砂3~5份、中温砂 13~15份、添加剂2~5份、黑坭4~6份、高岭土8~10份、水洗坭 12~15份、滑石2.5~4份;上述原料重量份之和为100份。

3.如权利要求1所述的低温快烧釉面砖的烧成方法,其特征在于,所述配方还包括增强剂0.1~1份,解胶剂0.1~1份。

4.如权利要求1所述的低温快烧釉面砖的烧成方法,其特征在于,所述添加剂按照重量百分数计的化学成分为:

SiO2 74~76%,Al2O3 18~20%,Fe2O3 0.05~0.1%,TiO2 0.1~0.2%,CaO 0.1~0.2%,MgO 0.1~0.2%,K2O 1.8~2.0%,Na2O 0.3~0.5%,LOI 3.5~4.0%。

5.如权利要求3所述的低温快烧釉面砖的烧成方法,其特征在于,所述解胶剂选用三聚磷酸钠,所述增强剂选用PVA。

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