[发明专利]一种LED照明灯及其制造方法

权利要求书

1.一种LED照明灯的制造方法，其包括：

(1)提供一刚性衬底，所述刚性衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个第一区域和多个第二区域，其中所述第一区域具有呈波浪形状的凹凸部；所述刚性衬底还包括位于所述第二区域的中间位置的突起部，所述突起部的侧面具有向所述突起部内凹的形状；

(2)在所述第一表面形成金属层，所述金属层包括多个间隔开的金属段，多个所述金属段的每一个均包括中间位置的弯曲部和连接所述弯曲部两端的两个直线部；所述金属层还包括在所述突起部上的反光段，所述反光段的宽度大于所述金属段的宽度；

(3)将多个LED芯片倒装于多个所述金属段上，形成串联结构；具体包括：在所述突起部两侧的直线部植入焊球，然后将LED芯片置于所述反光段上，并进行回流，使得所述LED芯片通过焊球与所述金属层导通，形成串联结构；

(4)在所述第一表面上形成第一密封层，所述第一密封层密封所述金属层和所述LED芯片；

(5)移除所述刚性衬底；

(6)在所述第一密封层的上方形成第二密封层，所述第一密封层和所述第二密封层密封所述金属段和LED芯片。

2.根据权利要求1所述的LED照明灯的制造方法，其特征在于：

所述弯曲部通过与所述第一区域的所述凹凸部共形形成。

3.根据权利要求1所述的LED照明灯的制造方法，其特征在于：

所述第一密封层和第二密封层为相同的密封材料。

4.根据权利要求1所述的LED照明灯的制造方法，其特征在于：

所述直线部与其相邻的反光段绝缘，所述焊球与所述突起部间隔开一定的距离。

5.根据权利要求1所述的LED照明灯的制造方法，其特征在于：

在步骤(3)和步骤(4)之间还包括形成第三密封层，其中所述第三密封层仅密封所述金属段。

6.根据权利要求5所述的LED照明灯的制造方法，其特征在于：

其中，

所述第一密封层为树脂材料，所述第二密封层和所述第三密封层为弹性材料。

7.一种LED照明灯，所述LED照明灯通过权利要求1-6任一项所述的LED照明灯的制造方法形成，其特征在于：

所述LED照明灯为可弯曲照明结构。