[发明专利]一种导电泡棉制造工艺

说明书

本发明公开了一种导电泡棉制造工艺，包括如下步骤，S1、PI膜预压成型，使PI膜的形状与导电硅胶的形状相配合，其中PI膜的内侧设有热反应型胶带，PI膜的外侧粘接铜箔；S2、将导电硅胶放入预压后的PI膜内，使PI膜包裹导电硅胶，挤压PI膜使PI膜与导电硅胶的表面完全贴合；S3、在加压条件下加热PI膜及导电硅胶，使热反应型胶带熔化，让PI膜与导电硅胶粘合以获得导电泡棉。本方案的导电泡棉制造工艺操作简单，提升了导电泡棉的生产效率，适用于大规模生产导电泡棉，且制成的导电泡棉成品质量好、整体结构厚度小，利于实现电子产品的小型化。

技术领域

本发明涉及导电泡棉技术领域，尤其涉及一种导电泡棉制造工艺。

背景技术

导电泡棉是一种具有优异弹性的导电端子，具有导电、防静电和减少电磁辐射等效果，广泛应用于各类电子设备中。随着电子产品生产线的自动化及对导电泡棉不断增长的使用需求，导电泡棉的生产效率也需要随之提高，因此需要一种实现导电泡棉批量化生产的工艺，提升导电泡棉的生产及装配效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种高效率的导电泡棉制造工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种导电泡棉制造工艺，包括如下步骤，

S1、PI膜预压成型，使PI膜的形状与导电硅胶的形状相配合，其中PI膜的内侧设有热反应型胶带，PI膜的外侧粘接铜箔；

S2、将导电硅胶放入预压后的PI膜内，使PI膜包裹导电硅胶，挤压PI膜使PI膜与导电硅胶的表面完全贴合；

S3、在加压条件下加热PI膜及导电硅胶，使热反应型胶带熔化，让PI膜与导电硅胶粘合以获得导电泡棉。

本发明的有益效果在于：本发明的技术方案利用热反应型胶带在常温下没有粘性，在单位时间内一定压力条件下加热后具有粘性的特性，将PI膜及导电硅胶粘接在一起制成导电泡棉。先将覆盖有铜箔的PI膜预压成型后，再将导电硅胶放入PI膜内使PI膜包裹导电硅胶，在加压环境中加热一定时间使热反应型胶带粘合PI膜及导电硅胶制成导电泡棉。本方案的导电泡棉制造工艺操作简单，提升了导电泡棉的生产效率，适用于大规模生产导电泡棉，且制成的导电泡棉成品质量好、整体结构厚度小，利于实现电子产品的小型化。

附图说明

图1为本发明实施例一的导电泡棉制造工艺中步骤S1对应的PI膜的结构示意图；

图2为本发明实施例一的导电泡棉制造工艺中步骤S11对应的PI膜的结构示意图；

图3为本发明实施例一的导电泡棉制造工艺中步骤S2对应的PI膜的结构示意图；

图4为本发明实施例一的导电泡棉制造工艺中步骤S3对应的导电泡棉的结构示意图；

图5为本发明实施例一的导电泡棉制造工艺中步骤S4对应的导电泡棉的结构示意图。

标号说明：

1、PI膜；2、导电硅胶；3、模具；31、垫块；32、第一固定型材；321、缺口；33、第二固定型材；34、第一成型夹具；35、第二成型夹具；36、冲裁块；361、刃口；37、第三成型夹具。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：利用热反应型胶带在常温下没有粘性，在单位时间内一定压力条件下加热后具有粘性的特性，将PI膜及导电硅胶粘接在一起制成导电泡棉。

请参照图1至图5，一种导电泡棉制造工艺，包括如下步骤，