[发明专利]一种电镀系统及电镀方法有效
申请号: | 202010343368.3 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111304727B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 侯光微 | 申请(专利权)人: | 深圳市联丰五金塑胶制品有限公司 |
主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10;C25D17/02;C25D17/06 |
代理公司: | 芜湖宸泽知识产权代理事务所(普通合伙) 34208 | 代理人: | 李俊建 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 系统 方法 | ||
本发明涉及电镀领域,更具体的说是一种电镀系统及电镀方法。本发明涉及电镀领域,更具体的说是一种电镀系统,包括阴极柱、零件托板、侧挡板、三角块、T形架、固定套、紧固螺钉、阳极柱和电镀液盒,本发明可以使零件在电镀液中移动进行电镀,提高了电镀效果。所述零件托板的左侧固定连接有侧挡板,零件托板的下侧右端固定连接有固定套,固定套上通过螺纹连接有紧固螺钉,T形架在左右方向上滑动连接在固定套上,紧固螺钉顶在T形架上,T形架右部的前后两端均固定连接有三角块,两个三角块的斜相对设置,两个三角块均位于零件托板的上侧,零件托板位于电镀液盒内,电镀液盒的左右两端分别设置有阴极柱和阳极柱。
技术领域
本发明涉及电镀领域,更具体的说是一种电镀系统及电镀方法。
背景技术
申请号为CN201821163912.0公开的电镀装置和电镀设备,该实用新型提供了一种电镀装置和电镀设备,与电镀池配合以对电路板进行电镀,电镀装置包括驱动机构、驱动连接于驱动机构且由导电材料制成的安装件、多个固定安装于安装件上以装夹电路板的夹具,夹具由导电材料制成,每一夹具均与安装件电连接,安装件悬至于电镀池的上方,夹具和装夹于夹具上的电路板均固定于安装件,驱动机构用于驱动安装件,以通过安装件带动夹具和电路板一并运动,且使电路板运动至电镀池内。该实用新型的电镀装置可以避免电路板的电镀时间不一致,各电路板的电压、电流和电镀时间均一致,进而提高各电路板电镀效果的一致性,进而保证同一批次的电路板电镀处理后的铜厚一致。但是该专利无法使零件在电镀液中移动进行电镀。
发明内容
本发明提供一种电镀系统,其有益效果为本发明可以使零件在电镀液中移动进行电镀,提高了电镀效果。
本发明涉及电镀领域,更具体的说是一种电镀系统,包括阴极柱、零件托板、侧挡板、三角块、T形架、固定套、紧固螺钉、阳极柱和电镀液盒,本发明可以使零件在电镀液中移动进行电镀,提高了电镀效果。
所述零件托板的左侧固定连接有侧挡板,零件托板的下侧右端固定连接有固定套,固定套上通过螺纹连接有紧固螺钉,T形架在左右方向上滑动连接在固定套上,紧固螺钉顶在T形架上,T形架右部的前后两端均固定连接有三角块,两个三角块的斜相对设置,两个三角块均位于零件托板的上侧,零件托板位于电镀液盒内,电镀液盒的左右两端分别设置有阴极柱和阳极柱。
所述电镀系统还包括圆片、限位销、接触片、接触柱、横片、圆形挡片和弹簧套柱,阴极柱的下端固定连接有圆片,圆片的下侧固定连接有接触柱,接触柱的下侧固定连接有接触片,横片的中部转动连接在接触柱上,接触柱上固定连接有限位销,圆片和限位销分别位于横片的上下两侧,横片下侧的前后两端均固定连接有弹簧套柱,两个弹簧套柱分别在竖向滑动连接在零件托板的前后两端,两个弹簧套柱的下端均固定连接有圆形挡片,两个弹簧套柱的下部均套接有压缩弹簧,两个缩弹簧均位于零件托板的下侧,两个缩弹簧分别位于两个圆形挡片的上侧。
所述电镀系统还包括左绝缘块、绝缘杆、圆转盘和电机,阴极柱固定连接在左绝缘块上,左绝缘块上固定连接有电机,电机的输出轴上固定连接有圆转盘,绝缘杆的一端铰接连接在圆转盘的偏心位置,绝缘杆的另一端铰接连接在横片上。
所述电镀系统还包括直角支架I、阳极柱、直角支架II、电动推杆、梯形滑轨和转动杆,直角支架I固定连接在电镀液盒的右端,阳极柱的上部固定连接在直角支架I上,转动杆设置在直角支架I的左部,转动杆的左端固定连接有梯形滑轨,梯形滑轨竖向设置,左绝缘块的右端滑动连接在梯形滑轨上,转动杆上固定连接有直角支架II,直角支架II上固定连接有电动推杆,电动推杆的活动端固定连接在左绝缘块的上侧。
所述电镀系统还包括螺纹短柱,直角支架I的左部固定连接有螺纹短柱,转动杆的右端转动连接在螺纹短柱上,螺纹短柱的上端通过螺纹连接有螺母,螺母压在转动杆的上侧。
所述电镀系统还包括前盒盖,电镀液盒的前侧通过螺纹可拆卸的连接有前盒盖,前盒盖与电镀液盒之间设置有密橡胶条。
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