[发明专利]机房气流循环系统在审
申请号: | 202010343945.9 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111465278A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 雷海涛;陈伟;汤志国;刘金霖;骆名文;张光鹏;刘凯;杨明成;卢文彪;黎举辉;黄隽;陈挺波;梁健敏;黄海;吴楚源 | 申请(专利权)人: | 广东美的暖通设备有限公司;中航云数据有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 王海燕 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机房 气流 循环系统 | ||
本发明公开了一种机房气流循环系统,所述机房气流循环系统包括机房空间,所述机房空间由地板分成地板上空间和地板下空间,所述地板上空间内安装有多个服务器机柜,所述地板下空间内安装有多列空调,所述地板上空间包括封闭的地板上冷通道和封闭的地板上热通道,所述地板下空间包括地板下热通道,所述地板上设有送风格栅和回风格栅,所述地板下热通道通过所述回风格栅与所述地板上热通道连通,所述空调的送风口通过所述送风格栅与所述地板上冷通道连通。本发明的机房气流循环系统的冷热空气形成封闭式循环而不相互影响,提高冷却效果,且所需部件少,安装简单。
技术领域
本发明属于机房建设温控领域,具体地涉及一种机房气流循环系统。
背景技术
随着信息技术的发展,尤其是5G逐步商用,数据中心(机房)的建设爆发式增加,冷却机房的耗电量逐年递增,国家要求建数据中心节能,PUE(评价数据中心能效的指标)需小于一定值。机房可以利用自然冷源冷却,但是存在地域限制问题,数据中心建设需求最大的大城市,可用自然冷源少,可用时间段,因此需要采用机械制冷。
机械制冷方案存在房间级和列间级,其中空调布置在地板上面,占用了宝贵的机房和机柜空间,装柜率少,并且送风距离远,风机功耗大,噪声大,冷量损失严重,并且空调漏水容易损坏服务器,影响使用。
发明内容
本发明是基于发明人对以下事实和问题的认识和发现做出的:
为了解决机房制冷方案存在的问题,相关技术中提出了将空调安装在地板下面的方案,但这些方案存在下述问题。
在一些相关技术中,虽然空调设在地板下面,但是地板上面的机房空间内,冷通道和热通道没有封闭而相互连通,从而降低了机房冷却效果。在一些相关技术中,地板上面的机房空间内,冷通道封闭或者热通道封闭,但是未封闭的热通道或未封闭的冷通道仍然与外界连通,降低了冷却效果。另一些相关技术中,地板下面的冷空间和热空间没有隔离,从而热空气和冷空气相互影响,降低了冷却效果。另一些相关技术提出了空调的送风口通过送风导管将冷空气送到地板上面的冷通道内,由于地板下面空间有限,使得送风导管安装和复杂和不便,并且由于地板下面的热空间没有封闭,地板上面的热通道内的热空气回到地板下面的整个空间内,冷热空气相互影响,从而降低了冷却效果。简言之,相关技术中,机房内的冷热空气循环没有形成封闭式循环,存在空调送风和回风部件多,安装复杂和不便的问题。
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明提出一种机房气流循环系统,其中冷热空气形成封闭式循环而不相互影响,提高冷却效果,并且所需部件少,安装简单。
根据本发明实施例的机房气流循环系统包括机房空间,所述机房空间由地板分成地板上空间和地板下空间,所述地板上空间内安装有多个服务器机柜,所述地板下空间内安装有多列空调,所述地板上空间包括封闭的地板上冷通道和封闭的地板上热通道,所述地板下空间包括地板下热通道,所述地板上设有送风格栅和回风格栅,所述地板下热通道通过所述回风格栅与所述地板上热通道连通,所述空调的送风口通过所述送风格栅与所述地板上冷通道连通。
根据本发明实施例的机房气流循环系统,机房空间由地板分成安装有服务器机柜的上空间和安装有空调的下空间,且上空间中的上冷通道和上热通道封闭,由此上空间的冷通道和热通道彼此隔断且均与外界隔断,利于机房空间内的冷热空气循环形成封闭式循环,而不相互影响,提高了机房的冷却效果;而且空调的送风口直接与送风格栅相连,下空间的热通道直接与回风格栅相连,无需送风导管和回风导管,送风部件和回风部件相对少,安装方便。
在一些实施例中,所述空调的送风口沿竖向向上开口。
在一些实施例中,所述送风格栅设有沿竖向向下延伸的法兰部,所述法兰部与所述空调的送风口直接相连。
在一些实施例中,所述地板上冷通道和所述地板上热通道分别形成在相邻服务器机柜之间。
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