[发明专利]晶圆前端传送系统

说明书

一种晶圆前端传送系统，包括：装载台和缺陷检测模组，所述缺陷检测模组用于在所述晶圆进入设备端之前，对晶圆进行缺陷的检测以及进行晶圆的对准，包括：晶圆载台，用于固定需要进行缺陷检测的所述晶圆；图像获取模块，包括摄像头阵列，所述图像获取模块通过摄像头阵列一次拍摄获得所述晶圆载台上的晶圆整个表面对应的第一检测图像或者通过摄像头阵列一次拍摄获得晶圆边缘一圈对应的对准检测图像；缺陷判断模块，所述缺陷判断模块根据所述图像获取模块获得的第一检测图像，判断所述晶圆的表面是否存在缺陷；对准模块，所述对准模块根据对准检测图像上缺口的位置获得晶圆在晶圆载台上的位置。本申请的晶圆前端传送系统检具缺陷检测和对准的功能。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种具有高速缺陷检测功能的晶圆前端传送系统。

背景技术

集成电路(integrated circuit)产业是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。

集成电路制造业的特点时超精密化、超洁净的环境和细微化，其加工工艺设计近百道工序(包括光刻、刻蚀、研磨、沉积、注入等工序)，其中有许多重要的工艺环节需要在真空环境下完成。在集成电路的制作过程中，晶圆(硅片)需要在生产线的不同工艺加工设备(包括光刻设备、刻蚀设备、研磨设备、沉积设备、注入设备等)之间进行高效的传输和定位，晶圆前端传送系统(Equipment Front End Module，EFEM)正是完成这一任务的关键设备，晶圆前端传送系统(EFEM)是连接物料搬运系统(AMHS)和不同工艺加工设备之间的桥梁，能使晶圆(硅片)在不受污染的条件下被准确的传输，并具有高精度、高效率、高洁净度和高可靠性。

但是现有的晶圆前端传送系统不具有缺陷检测和晶圆对准的功能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是怎样使得晶圆前端传送系统在占据较小的体积下集成缺陷检测和晶圆对准的功能。

本发明提供了一种晶圆前端传送系统，其特征在于，包括：

装载台，所述装载台用于装载晶圆盒以及打开和关闭晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆，所述晶圆的侧面具有缺口；

传送模组，所述传送模组用于在所述晶圆盒打开时，从所述晶圆盒中取出晶圆进行传送以及将经设备端处理后的晶圆送回晶圆盒；

缺陷检测模组，所述缺陷检测模组用于在所述晶圆进入设备端之前，对晶圆进行缺陷的检测以及进行晶圆的对准，所述缺陷检测模组包括：晶圆载台，用于固定需要进行缺陷检测的所述晶圆；图像获取模块，所述图像获取模块包括摄像头阵列，所述图像获取模块通过摄像头阵列一次拍摄获得所述晶圆载台上的晶圆整个表面对应的第一检测图像或者通过摄像头阵列一次拍摄获得晶圆边缘一圈对应的对准检测图像；缺陷判断模块，所述缺陷判断模块根据所述图像获取模块获得的第一检测图像，判断所述晶圆的表面是否存在缺陷；对准模块，所述对准模块根据对准检测图像上缺口的位置获得晶圆在晶圆载台上的位置。

可选的，所述晶圆盒为前开式晶圆盒，所述前开式晶圆盒的侧面具有能打开的侧盖，所述晶圆前端传送系统包括密封框架，所述传送模组和缺陷检测模组位于密封框架内，所述密封框架的侧壁上设置有开口，所述开口下方的密层框架的外侧壁上设置有装载台，所述前开式晶圆盒装载在装载台上，所述开口上还设置有传动门，所述传动门用于打开和封闭所述开口，所述传送门并在所述装载台将所述前开式晶圆盒移动至靠近所述传动门时，所述传送门打开并吸附所述前开式晶圆盒的侧盖，连同侧盖一起移动到所述开口的下方，使得所述前开式晶圆盒的具有侧盖的侧面与所述开口周围的密封框架的侧面接触。

可选的，所述晶圆前端传送系统包括密封框架，所述密封框架具有顶部平台，所述顶部平台上设置有装载台；所述晶圆盒为底部打开式晶圆盒，所述底部打开式晶圆盒具有能打开的底盖，所述底盖上具有晶圆框架盒，所述晶圆框架盒中放置有若干晶圆，所述底部打开式晶圆盒装载在装载台上，所述装载台能打开底部打开式晶圆盒的底盖，并将所述底盖和底盖上的晶圆框架盒下降到密封框架中。