[发明专利]一种散热装置及其应用有效
申请号: | 202010344228.8 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111633207B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 刘普祥;刘斌;李会敏;李广生;李澄 | 申请(专利权)人: | 鑫精合激光科技发展(北京)有限公司 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y30/00 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 周娟 |
地址: | 102206 北京市昌平区沙河*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 及其 应用 | ||
1.一种散热装置,用于在增材制造过程中设置于金属器件底部以对金属器件进行散热,其特征在于,包括:
导热结构;
开设在所述导热结构上沿筒形导热结构的径向方向呈辐射状均匀分布的至少一个第一导热孔;
以及筒形导热结构;
所述导热结构与筒形导热结构固定连接,所述导热结构环绕筒形导热结构呈环形分布;
所述筒形导热结构开设有至少一个第二导热孔,所述至少一个第二导热孔沿轴向每间隔5mm~20mm均匀分布在所述筒形导热结构上;和/或,所述筒形导热结构的顶部为锥形结构;所述锥形结构用于与金属器件的底部相连接;和/或,所述筒形导热结构的内径为2mm~10mm,厚度为1mm~3mm。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热结构包括沿着所述筒形导热结构的高度降低方向设置的一级导热片、二级导热片、三级导热片;
所述一级导热片的顶端与所述金属器件的底端固定在一起,所述二级导热片的顶端与所述一级导热片的底端固定在一起,所述三级导热片的顶端与所述二级导热片的底端固定在一起。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述一级导热片包括环绕设在所述筒形导热结构上的至少一个顶部支架以及与所述筒形导热结构相连接的至少一个顶部导热片,至少一个所述顶部支架以及与所述筒形导热结构相连接的至少一个顶部导热片套在一起,每个所述顶部支架的顶端和每个所述顶部导热片的顶端用于与所述金属器件的底部固定连接。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,每个所述顶部支架包括第一顶部导热片和第二顶部导热片,所述第一顶部导热片和所述第二顶部导热片的底端固定在一起。
5.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于,每个所述第一顶部导热片、每个所述第二顶部导热片和至少一个顶部导热片与水平方向夹角为40°~70°;和/或,
每个所述顶部支架包括的第一顶部导热片的顶端和第二顶部导热片的顶端之间的距离为4mm~6mm;
每个所述顶部支架的第二顶部导热片的顶端与相邻的所述顶部支架的第一顶部导热片的顶端之间的距离为4mm~6mm;
每个所述顶部导热片与相邻的所述顶部支架的第二顶部导热片的顶端之间的距离为4mm~6mm;
每个所述第一顶部导热片的厚度和/或每个所述第二顶部导热片的厚度和/或每个所述顶部导热片的厚度为1mm~3mm。
6.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述二级导热片包括径向尺寸不同的多组中部支架和与筒形结构连接的至少一个中部导热片,多组所述中部支架和与筒形结构连接的中部导热片套在一起;每组所述中部支架包括固定在一起的第一中部导热片和第二中部导热片;
每组所述中部支架包括的第一中部导热片的顶端与相应所述顶部支架的底端固定在一起;每组所述中部支架包括的所述第二中部导热片与相邻组所述中部支架包括的第一中部导热片或与相邻组所述中部导热片固定在一起;
每个所述中部导热片的顶端与相应所述顶部支架的底端固定在一起;每个所述中部导热片的底端与筒形导热结构固定在一起;
所述三级导热片包括径向尺寸不同的多个底部导热片;每个所述底部导热片与相应的所述中部导热片包括的第一中部导热片的底端和第二中部导热片的底端固定连接;
每个所述第一中部导热片的厚度和/或每个所述第二中部导热片的厚度和/或每个中部导热片的厚度和/或每个所述底部导热片的厚度为1mm~3mm。
7.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于,每个所述第一中部导热片与水平方向夹角为40°~70°;每个所述第二中部导热片与水平方向的夹角为50°~70°;每个所述中部导热片与水平方向的夹角为40°~70°;和/或,
每个所述底部导热片与水平方向夹角90°。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括线切割工艺基准槽;所述线切割工艺基准槽的上表面距离所述金属器件下表面0.1mm~0.3mm;所述线切割工艺基准槽沿筒形导热结构的径向方向的深度为0.1mm~0.3mm。
9.一种权利要求1~8任一项所述的散热装置在增材制造中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鑫精合激光科技发展(北京)有限公司,未经鑫精合激光科技发展(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010344228.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。