[发明专利]一种柔性线路板产品厚度测量治具

说明书

本发明公开了一种柔性线路板产品厚度测量治具，包括设置在测量底板上的壳体，所述壳体前侧为开口结构，在壳体的两个侧板上分别固定有制动气缸a、制动气缸b，所述制动气缸a的输出轴与导柱a相连，所述制动气缸b的输出轴与导柱b相连，所述导柱a、导柱b的底部连接有测量盖板，在测量盖板下方两侧设有限位块，所述限位块位于测量底板上；在壳体中设有高度规，所述高度规包括相连的测量杆和表盘，所述测量杆底部与测量盖板固定连接，所述表盘安装在支撑架上，所述支撑架固定在壳体顶部与测量底板之间；本申请治具针对厚度超过上限的产品进行测量，且与合格的被测产品无接触，能有效的防止合格产品因测量导致的压伤、划伤。

技术领域

本发明涉及柔性线路板厚度检测技术领域，具体涉及一种柔性线路板产品厚度测量治具。

背景技术

柔性线路板在市场上有着十分广泛的应用领域,主要应用于航空、汽车、消费电子、数码产品等领域。在柔性线路板制造后段工艺中，需要在其表面贴装多种不同的材料，如钢片、电磁膜、PI、导电胶、高温胶等，材料厚度一般在0.05-0.3mm之间，用以实现各特殊功能。在实际中，对所贴装材料的厚度要求很严格，如未达到规定要求,将会对贴装材料的物理性能和电气性能产生不良影响。在贴装过程中可能会出现重贴双层等现象，这种现象是当前工艺中最为严重的不良，需要严格杜绝，能够通过检测贴装材料的厚度来发现这种不良。

目前，市面上通常采用如下几种技术方案来检测柔性线路板厚度：1、利用机械式探头，如百分表、千分表，然后人工读取数据，采用接触式测量，缺点是可能导致产品压伤、划伤；2、利用激光位移传感器，如松下、基恩士等，非接触式自动测量，这种方案的缺点是受FPC放置平整性影响大，不同材质的色差也会造成巨大影响；3、利用一体式传感器，可接触式自动测量，这种方案的缺点是价格昂贵，寿命有限，并且一体式传感器是由气动元件驱动测量，效率较低。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本申请提出了一种柔性线路板产品厚度测量治具，其针对厚度超过上限的产品进行测量，且与合格的被测产品无接触，能有效的防止合格产品因测量导致的压伤、划伤。

为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种柔性线路板产品厚度测量治具，包括设置在测量底板上的壳体，所述壳体前侧为开口结构，在壳体的两个侧板上分别固定有制动气缸a、制动气缸b，所述制动气缸a的输出轴与导柱a相连，所述制动气缸b的输出轴与导柱b相连，所述导柱a、导柱b的底部连接有测量盖板，在测量盖板下方两侧设有限位块，所述限位块位于测量底板上；在壳体中设有高度规，所述高度规包括相连的测量杆和表盘，所述测量杆底部与测量盖板固定连接，所述表盘安装在支撑架上，所述支撑架固定在壳体顶部与测量底板之间。

进一步的，所述限位块的高度为待测产品的高度上限值。

进一步的，所述测量底板上设有上升按钮、下降按钮，所述上升按钮、下降按钮均与制动气缸a和制动气缸b相连。

进一步的，所述测量底板上设有停止按钮，所述停止按钮分别与制动气缸a和制动气缸b相连。

进一步的，待测产品放置在测量底板上，并位于两个限位块之间。

更进一步的，所述测量杆位于导柱a与导柱b之间。

更进一步的，所述测量底板的宽度大于壳体顶板的宽度。

更进一步的，所述测量盖板、测量底板均为水平板。

本发明由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本治具针对厚度超过上限的产品进行测量，测量盖板不会与合格产品接触，能有效的防止合格产品因测量导致的压伤、划伤；其制作成本低、操作简单、适用于批量测量，不受待测产品放置平整性影响，也不受材质的色差影响，适用性广，测量效率高。

附图说明

图1为一种柔性线路板产品厚度测量治具透视图；