[发明专利]聚酰胺66组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及一种聚酰胺66组合物及其制备方法，所述聚酰胺66组合物由以下原料制备而成：低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂、乙烯‑辛烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、N,N'‑双(2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶基)‑1,3‑苯二甲酰胺、双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯。该聚酰胺66组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数，可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。

技术领域

本发明涉及材料领域，特别是涉及一种聚酰胺66组合物及其制备方法。

背景技术

介电材料又称电介质，是电的绝缘材料。按性能来分，有高介电材料和低介电材料。对于低介电材料来说，随着电子信息技术的突飞猛进，电子产品正朝着轻量化、高性能化和多功能化的方向发展，就越来越需要开发具有良好性能的低介电常数(D_k3)材料。同时，随着5G时代的来临，对电子信号的传输速度及损耗的要求比4G产品更高，通常4G产品对于树脂材料的介电常数只要求其小于3.7(1GHz)即可，而5G产品对于树脂材料的介电常数则需要达到低于3.2(1GHz)。

通常降低聚合物的介电常数有三种方法，分别为：①在聚合物分子链中引入氟原子，降低分子链的堆彻密度，提高分子链的自由运动空间，从而降低聚合物的介电常数；②通过物理或化学的方法引入大体积结构(例如多面体低聚倍半硅氧烷聚合物)，或者引入微孔结构，或者引入大的分子链侧基(例如苯环)；③通过共混其他更低介电常数材料来降低共混物的介电常数，比如和相对介电常数为2.0(1GHz)的聚四氟乙烯(PTFE)共混，或与多面体低聚倍半硅氧烷聚合物(POSS)等可增加自由体积的材料共混等。

聚酰胺(PA)具有优异的力学性能、耐磨性和耐腐蚀性，广泛应用于代替铜等金属在机械、化工、仪表、汽车等工业中制造轴承、齿轮、泵叶及其他零件等。但是聚酰胺的缺口冲击强度低、吸湿性强、尺寸稳定性差以及介电常数较高，因此需要对PA进行增韧增强，以及通过共混其他更低介电常数材料来降低组合物的介电常数，以满足电子电工、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域的需求。

目前，现有技术中对PA介电体系做了一些研究，例如：中国专利CN 108410167A公开了一种玻纤增强低介电尼龙材料及其制备方法，该种尼龙材料主要由：尼龙树脂、石英玻纤、成核剂、润滑剂，以及热氧稳定剂等为原料制成；中国专利CN 108148396A公开了一种聚酰胺模塑料，其在2.45GHz下的相对介电常数不大于3.5，且包含：(A)25至80重量％的由以下组分形成的混合物：Aa)50.1至90重量％的至少一种部分结晶的脂肪族聚酰胺，和Ab)10至49.9重量％的至少一种非晶或微晶聚酰胺，在混合物(A)中组分Aa)和Ab)的比例合计为100重量％，且组分Aa)和Ab)的混合物的每个酰胺基平均具有至少5.7个不涉及聚酰胺的C原子，(B)20至65重量％的至少一种玻璃填料，其由碱金属氧化物和碱土金属氧化物的含量相对于玻璃组成为0至12重量％的玻璃组成，玻璃填料选自纤维、磨碎的纤维、颗粒、薄片、球及其混合物，和(C)0至10重量％的添加剂，组分(A)、(B)和(C)的总和为100重量％；中国专利CN 110461930A公开了一种包含脂肪族聚酰胺、玻璃纤维以及任选地一种或多种添加剂的脂肪族聚酰胺组合物，该组合物具有相似的介电性能以及显著改进的机械性能；中国专利CN 107573683A公开了一种低介电常数玻纤增强聚酰胺材料及其制备方法，其材料由以下组分按重量份数组成：PA6610-70份、PA6I/6T共聚物5-20份、玻璃纤维20-60份、沸石5-10份、抗氧剂0.8-1.2份、润滑剂0.5-1份；中国专利CN 104448804A公开了一种聚酰胺组合物及其制备方法，该聚酰胺组合物由以下质量份数配比的组分组成：聚酰胺树脂45-85份、空心玻璃纤维10-40份、其他助剂1-15份。

发明内容