[发明专利]一种基于IC芯片的储物装置共享系统有效
申请号: | 202010345952.2 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111508131B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 曾建宏 | 申请(专利权)人: | 惠州市艾宝特智能科技股份有限公司 |
主分类号: | G07F7/06 | 分类号: | G07F7/06 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 姚远方 |
地址: | 516100 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 ic 芯片 装置 共享 系统 | ||
1.一种基于IC芯片的储物装置共享系统,其特征在于,包括:储物装置、储物基站、升降装置、移动终端及监控装置;
所述储物装置包括:方形底座、两个厚度差补偿块、两个第一侧板、两个第二侧板、框体及若干枢接装置,两个所述第一侧板的底部分别通过所述枢接装置设置在所述底座相对的两侧上,两个所述厚度差补偿块设置于所述底座另一相对的两侧上,所述厚度差补偿块的高度为所述第一侧板厚度的1~2倍;所述第二侧板包括折叠正板及折叠负板,所述折叠正板的一侧边通过所述枢接装置设置于所述折叠负板的一侧边上,所述折叠负板远离所述折叠正板的另一侧边通过所述枢接装置设置于所述厚度差补偿块上,所述折叠正板远离所述折叠负板的另一侧边通过所述枢接装置与所述框体相连接;
所述储物装置的数量为多个,各所述储物装置相互竖直叠加设置,所述储物装置上设置有IC芯片,所述IC芯片内设置有定位模块;
所述储物基站包括容置槽体及电子门,所述容置槽体设置于地面下方,所述电子门设置于所述容置槽体的槽口处,所述电子门包括用于控制电子门开合的电子锁;
所述升降装置及所述储物装置设置于所述容置槽体内,所述升降装置包括升降气缸、控制器及承托板,所述升降气缸设置于所述容置槽体底部,所述承托板设置于所述升降气缸的上方,所述储物装置设置于所述承托板的上方,所述控制器与所述升降气缸控制连接,所述控制器用于控制所述升降气缸带动所述承托板升降;所述控制器与所述监控装置通信连接;
所述监控装置包括设置于所述承托板底部的重力传感器及后台控制系统,所述后台控制系统与所述重力传感器、所述移动终端、所述定位模块、所述控制器及所述电子锁通信连接;
所述移动终端上设置有位置共享模块,所述位置共享模块与所述定位模块通信连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于IC芯片的储物装置共享系统,其特征在于,所述框体远离所述底座的一侧面上开设有放置槽。
3.根据权利要求2所述的一种基于IC芯片的储物装置共享系统,其特征在于,所述放置槽为长方形,所述底座下方的四个角上设置有四个摆放脚,四个所述摆放脚上分别设置有四个卡位凸起,四个所述卡位凸起分别与所述放置槽的四个角对应设置,所述卡位凸起的结构与所述放置槽的四个角的结构相适配。
4.根据权利要求3所述的一种基于IC芯片的储物装置共享系统,其特征在于,所述储物装置还包括插销及两个插销管,两个所述插销管分别设置于所述折叠正板于所述折叠负板上,两个所述插销管对齐设置,所述插销管设置有插销孔,所述插销孔与所述插销相适配。
5.根据权利要求4所述的一种基于IC芯片的储物装置共享系统,其特征在于,还包括限位紧固夹,所述限位紧固夹包括固定片及弹片,所述固定片平行所述第一侧板所在的平面设置,所述固定片的一端设置于所述第二侧板上,所述弹片的一端设置于所述固定片远离所述第二侧板的一端上,所述弹片与所述固定片及所述第二侧板形成一开口,两个所述第一侧板相对较远的一侧面的四周固定设置有加强包围杆,所述开口正对所述加强包围杆设置,所述开口的口径小于所述加强包围杆的宽度,所述开口用于所述加强包围杆通过。
6.根据权利要求1所述的一种基于IC芯片的储物装置共享系统,其特征在于,还包括遮雨棚,所述遮雨棚设置于所述容置槽体上方,所述监控装置还包括视频监控器,所述视频监控器设置于所述遮雨棚上,所述视频监控器正对所述槽口设置,所述视频监控器与所述后台控制系统通信连接。
7.根据权利要求1所述的一种基于IC芯片的储物装置共享系统,其特征在于,所述定位模块为全球定位系统。
8.根据权利要求1所述的一种基于IC芯片的储物装置共享系统,其特征在于,所述后台控制系统设置有升降高度控制模块,所述升降高度控制模块预先存储了单个所述储物装置的高度,所述升降高度控制模块与所述移动终端及所述控制器通信连接。
9.根据权利要求1所述的一种基于IC芯片的储物装置共享系统,其特征在于,所述储物基站上设置有二维码,所述二维码上设置有进入所述后台控制系统的网页链接。
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