[发明专利]电路板测试系统、电路板测试主机及电路板测试方法在审

专利信息
申请号: 202010346073.1 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111474463A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 喻继承 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 刘抗美
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 电路板 测试 系统 主机 方法
【说明书】:

本公开提供了一种电路板测试系统、电路板测试主机及电路板测试方法。电路板测试系统包括测试夹具、供电模块、测试控制模块以及测试仪器。其中,测试夹具用于固定待测试电路板,当所述测试夹具成功固定所述待测试电路板时,输出第一信号;供电模块用于对所述待测试电路板供电;所述测试控制模块在获取到所述第一信号时,控制所述供电模块对所述待测试电路板供电;测试仪器在所述测试控制模块的控制下,对所述待测试电路板测试。本公开提高了对待测试电路板测试的稳定性。

技术领域

本公开涉及测试领域,特别涉及一种电路板测试系统、电路板测试主机及电路板测试方法。

背景技术

目前在对电子设备主板测试过程中使用的是硬件短接冷插拔的方式启动对主板的测试流程。即在测试夹具上模设置压合针,测试夹具下模相应的位置嵌入一颗铜销,在测试之前,先将主板放置在上模和下模之间,当测试夹具上模,下模压合时,压合针接触铜销而产生一短路信号,进而测试主机根据该短路信号控制电源为主板供电,从而启动测试流程。

然而,夹具作为一个非标准件,随着使用不可避免的会发生形变,而压合针更是容易发生移位、变形等问题,这些都会导致在上模、下模未完全压合时,压合针便会触碰到铜销而误启动测试流程,电源提前对主板供电,导致主板性能测试异常;或者,导致上模、下模完全压合后,压合针由于变形仍旧无法触碰到铜销,而无法启动测试流程。由此可见,目前对主板测试的测试方案测试稳定性较差。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的一个目的在于提高对待测试电路板测试的稳定性。

为解决上述技术问题,本公开采用如下技术方案:

根据本公开的一个方面,本公开提供一种电路板测试系统,包括测试夹具,用于固定待测试电路板,当所述测试夹具成功固定所述待测试电路板时,输出第一信号;

供电模块,用于对所述待测试电路板供电;

测试控制模块,与所述测试夹具以及所述供电模块均电连接,所述测试控制模块在获取到所述第一信号时,控制所述供电模块对所述待测试电路板供电;

测试仪器,供所述待测试电路板电连接,以在所述测试控制模块的控制下,对所述待测试电路板测试。

根据本公开的一个方面,本公开提供种电路板测试主机,包括:

第一接口,用于与测试夹具连接,其中,所述测试夹具用于固定待测试电路板;当所述测试夹具成功固定所述待测试电路板时,输出第一信号;

第二接口,用于与供电模块连接,以控制所述供电模块的工作;其中,所述供电模块用于为所述待测试电路板供电;

控制器,存储有测试控制程序,当所述控制器运行所述测试控制程序时,所述控制器通过所述第一接口与所述测试夹具通讯,并在获取到所述第一信号时,所述控制器通过所述第二接口控制所述供电模块对所述待测试电路板供电;

第三接口,用于与所述测试仪器连接,当所述测试控制程序处于运行状态时,所述控制器通过所述第三接口控制所述测试仪器对所述待测试电路板测试。

根据本公开的再一个方面,本公开提供一种电路板测试方法,包括:

获取测试夹具的位置状态,其中,待测试电路板预先置于所述测试夹具内;

当所述测试夹具成功固定所述待测试电路板时,控制所述供电模块所述待测试电路板供电;

对所述待测试电路板进行测试;

当对所述待测试电路板测试完成后,控制所述供电模块对停止对所述待测试电路板供电;

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