[发明专利]承载晶圆料盒的治具、晶圆料盒装置及装载晶圆的方法

权利要求书

1.一种承载晶圆料盒的治具，所述晶圆料盒包括壳体、与所述壳体匹配的盖体以及位于所述壳体内部的用于承载晶圆的框架，所述框架包括多个间隔设置的晶圆承载区，其特征在于，所述治具包括：

楔形载台，所述楔形载台的倾斜面上设置有凹槽，所述凹槽的底部包括镂空区和非镂空区，所述非镂空区用于承载所述框架的边缘，以使得所述框架的至少部分位于所述凹槽内；所述镂空区内镂空格的数量与所述晶圆料盒的框架的晶圆承载区的数量对应；

升降托举组件，包括驱动件和与所述驱动件连接的托举手臂，所述托举手臂的个数为多个，且多个所述托举手臂的高度沿所述倾斜面的倾斜上升方向逐渐增大；所述托举手臂远离所述驱动件的一端设置有Y字型卡槽；所述托举手臂在所述驱动件的作用下从所述凹槽底部的所述镂空格进入晶圆承载区作用于晶圆，将晶圆升起，以使得所述晶圆与相邻的其他晶圆位置错开，所述晶圆表面的刻号露出。

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，

所述升降托举组件还包括托举平台，多个所述托举手臂固定设置于所述托举平台一侧；所述驱动件作用于所述托举平台的另一侧。

3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，

所述框架中承载的所述晶圆包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面设置有所述刻号；所述框架中所有晶圆的所述第一面相对所述第二面处于所述倾斜面的倾斜下降方向。

4.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，

所述Y字型卡槽远离所述托举平台一端的张开尺寸小于对应位置处所述框架的所述晶圆承载区的尺寸。

5.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，还包括：

至少一个第一限位件，位于所述凹槽的非镂空区表面，用于限制所述框架的位置。

6.根据权利要求5所述的治具，其特征在于，

所述第一限位件的个数为四个，分别设置于所述非镂空区的角部。

7.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述凹槽的尺寸大于所述壳体的尺寸，所述治具还包括：

第二限位件，位于与所述凹槽邻近的所述倾斜面上，且所述第二限位件相对所述凹槽处于所述倾斜面的倾斜下降方向。

8.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，还包括：

光源，位于所述倾斜面的上方；

可调节光源支架，与所述光源固定连接。

9.一种晶圆料盒装置，其特征在于，包括：

晶圆料盒，其中晶圆料盒包括壳体、与所述壳体匹配的盖体以及位于所述壳体内部的用于承载晶圆的框架，所述框架包括多个间隔设置的晶圆承载区；

以及权利要求1-8任一项所述的承载晶圆料盒的治具，其中至少部分所述晶圆承载区对应设置有所述托举手臂。

10.一种装载晶圆的方法，其特征在于，利用权利要求9中所述的晶圆料盒装置，所述方法包括：

将承载有多个晶圆的所述框架设置于所述凹槽内；

利用所述升降托举组件将所述框架内的至少部分所述晶圆升起，以使得升起的所述晶圆与相邻的其他晶圆之间相互错开，升起的所述晶圆表面的刻号露出；

检查所述刻号是否正确。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，若所有所述晶圆的刻号正确，所述方法还包括：

将承载有多个晶圆的所述框架设置于所述壳体内；

将所述壳体放置于所述倾斜面上，且所述壳体与位于所述倾斜面上的第二限位件抵顶；

将盖体沿所述倾斜面的倾斜上升方向与所述壳体扣合；

检查所有所述盖体上设置的弹性卡扣件与对应位置处的所述晶圆的卡扣情况是否满足要求。