[发明专利]一种CQFP引线四面成形及切割装置

说明书

本发明公开了一种CQFP引线四面成形及切割装置，包括：底座、用于对CQFP器件引线下表面进行冲压的冲压下模装置、用于对CQFP器件引线上表面进行冲压的冲压上模装置、用于同时调节冲压下模装置和冲压上模装置二维尺寸的二维尺寸调节装置、站高调节装置以及控制装置，冲压上模装置设有用于剪切CQFP器件多余引线的切脚模具；二维尺寸调节装置、站高调节装置以及冲压上模装置均与控制装置连接，控制装置用于控制二维尺寸调节装置运动和站高调节装置运动，用于控制冲压上模装置上下运动，以完成引线的冲压成形操作和多余引线的切割操作。本装置可实现直引线CQFP的四面引线一次成形和切割，有效保证成形效率和引脚共面性。

技术领域

本发明涉及微组装及电子装联技术领域，更具体地说，涉及一种CQFP引线四面成形及切割装置。

背景技术

目前，大部分军品或宇航级CQFP器件在出厂时引线都是平行于器件本体上/下表面设置，这种封装形式有助于器件的防护和周转，也便于设计人员根据印制板的实际情况对相应器件的焊盘封装进行调整。然而，这类平行于器件本体上/下表面的直引线不能直接进行焊接，需提前对其进行成形操作，以使得器件离板高度(器件站高)、引线弯折点距离器件本体的长度(引脚肩宽)和引线与印制板焊盘搭接的长度(焊接面长度)与印制板焊盘封装相匹配。

现有技术中，针对这类直引线CQFP封装器件的成形装置主要有三类：

一是单边可调双工位成形设备，即器件单面引线首先需要由成形模具进行冲压成形，然后在切脚模具上进行引线切割操作，至此完成单面引线的成形及切割。使用这种成形设备对CQFP进行引线成形需要进行四次卡具装夹及成形工位调整，导致成形效率较低。同时，由于每次卡具装卡都会引入尺寸误差，造成四面引线成形后的共面性偏差，使得后续焊接困难并引入可靠性隐患。

二是双面成形设备，其可实现相对两面引线的一次成形及切割，其成形效率与单边可调双工位成形设备相比具有较大提升，但还需二次装卡以完成另外两面引线的成形和切割操作，二次装卡不但对人员技术能力和操作过程要求较高，操作不慎极易造成已成形引线的变形，造成引线成形失败，而且在一定程度上仍然会引入引线共面性问题。

三是固定尺寸CQFP的固定式成形装置，其可以进一步提高成形效率及保证引脚共面性，但这种成形装置无法进行尺寸调节，只能满足特定封装尺寸和特定焊盘参数的CQFP引线成形操作。焊盘参数变动或CQFP封装尺寸变化都需调整固定成形装置尺寸，设计及加工难度较大的同时，也会增加成形设备的制作成本。

综上所述，如何提供一种即可保证成形效率和引脚共面性，又可实现直引线CQFP的四面引线一次成形和切割的装置，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种CQFP引线四面成形及切割装置，其可以实现直引线CQFP的四面引线一次成形和切割，有效保证成形效率和引脚共面性，继而减少CQFP引线成形过程中的人员参与度，降低人工操作时引入的成形风险和误差。此外，本装置操作简单、使用方便，可进行推广使用。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种CQFP引线四面成形及切割装置，包括：底座、用于对CQFP器件引线下表面进行冲压的冲压下模装置、用于对所述CQFP器件引线上表面进行冲压的冲压上模装置、用于同时调节所述冲压下模装置和所述冲压上模装置二维尺寸的二维尺寸调节装置、可带动所述冲压下模装置沿高度方向升降的用于调节所述CQFP器件站高的站高调节装置以及控制装置，所述二维尺寸调节装置设于所述底座上方，所述站高调节装置设于所述二维尺寸调节装置上方，所述冲压下模装置设于所述站高调节装置上方，所述冲压上模装置设于所述冲压下模装置上方，所述冲压上模装置设有用于剪切所述CQFP器件多余引线的切脚模具；