[发明专利]一种半导体设备的器件清洗设备

说明书

本发明公开了一种半导体设备的器件清洗设备,其结构包括柜体、清洗槽台、电机箱、连接管、柜盖，清洗槽台嵌固连接在柜体内部，清洗槽台包括盒体、固定分槽装置、发生器，固定分槽装置嵌固连接在盒体内部，发生器嵌固连接在盒体内壁前后两端，本发明通过将半导体晶圆器件放置在联合环之间的卡块上，挡板会配合转轴旋转，使接触头将晶圆器件卡合在缓冲板与挡板之间，避免因震动而滑落或者因接触较近而磨损的问题，当晶圆器件固定完毕后，通过启动电源，产生高频振动对半导体晶圆进行超声清洗，通过对连接线的调整，带动衔接块在球体上转动，能够有效使发生器进行各个角度的高频振动清洗工作，避免会有死角的产生。

技术领域

本发明涉及半导体领域，更加具体来说，是涉及到一种半导体设备的器件清洗设备。

背景技术

半导体器件在安装前需进行表面去除杂质工作，所以半导体器件清洗是安装加工的一个重要环节，由于半导体晶圆是一种重要且脆弱的器件，在清洗时，清洗设备内的发生器产生高频振动效应以及清洗液的化学反应的作用下，随半导体晶圆进行清洗，这些零件只能平放在超声波清洗槽中，而清洗槽容积有限，一次最多只能清洗少量器件，即使仅放置两件器件，也容易因其振动发生互相刮蹭，而导致器件报废的问题。

发明内容

针对上述半导体晶圆是一种重要且脆弱的器件，清洗设备内的发生器产生高频振动效应以及清洗液的化学反应的作用下，随半导体晶圆进行清洗，这些零件只能平放在超声波清洗槽中，而清洗槽容积有限，一次最多只能清洗少量器件，即使仅放置两件器件，也容易因其振动发生互相刮蹭的问题，本发明提供一种半导体设备的器件清洗设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体设备的器件清洗设备,其结构包括柜体、清洗槽台、电机箱、连接管、柜盖，所述电机箱电连接在柜体后方，所述连接管配合电机箱与清洗槽台螺纹连接，所述柜盖铰链连接在清洗槽台顶端，所述清洗槽台嵌固连接在柜体内部，所述清洗槽台主要包括盒体、固定分槽装置、发生器，所述固定分槽装置嵌固连接在盒体内部，所述发生器嵌固连接在盒体内壁前后两端。

作为本发明的更进一步改进，所述固定分槽装置主要包括套台、伸缩杆、固定机构、卡块、固定板、联合环，所述伸缩杆过渡配合在套台下方四角处，所述固定板嵌固连接在套台底部位置，所述卡块铆接连接在套台顶端，所述联合环螺栓连接在卡块之间，所述固定机构嵌固连接在固定板上方，所述联合环共设有四个，且均匀排列安装在卡块与卡块之间。

作为本发明的更进一步改进，所述固定机构主要包括结合块、转轴、挡板、缓冲板、置块、接触头，所述缓冲板螺栓连接在结合块上端侧方位置，所述挡板配合转轴活动卡合在置块右下角处，所述接触头铆合连接在挡板顶端，所述结合块嵌固连接在置块上方，所述挡板呈侧U结构，具有一定卡合能力与空间容纳度。

作为本发明的更进一步改进，所述缓冲板主要包括辅助片、弹片、贴板、角块，所述弹片嵌固连接在辅助片与贴板之间，所述弹片配合角块相贴合，所述贴板采用天然乳胶材质具有较好的柔软度，且呈连续弯曲结构。

作为本发明的更进一步改进，所述发生器主要包括延伸杆、调节机构、感应板，所述感应板嵌固连接在调节机构前端，所述调节机构嵌固连接在延伸杆前端位置，所述感应板前端呈多曲折结构，且为竖直状态竖直排列。

作为本发明的更进一步改进，所述调节机构主要包括固定块、辅助块、滚球、联合块、密封条、衔接块、连接线、卡板，所述辅助块嵌固连接在固定块前端，所述滚球配合联合块固定连接在辅助块前端位置，所述滚球间隙配合安装在衔接块末端，所述衔接块与辅助块之间嵌固连接有密封条，所述卡板焊接连接在衔接块前方，所述连接线贯穿于固定块与滚球中心位置，所述连接线连通于调节机构正中心位置，滚球采用不锈钢材质，具有一定滑动能力。

有益效果

与现有技术相比，本发明有益效果如下：