[发明专利]一种TYPE C分体结构及其成型方法在审

专利信息
申请号: 202010348332.4 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN111403953A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 张利荣;张远峰;郭渠;杨娟;刘永红 申请(专利权)人: 鸿硕精密电工(苏州)有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/504;H01R43/24
代理公司: 苏州名飞扬知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32290 代理人: 杨林
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 type 分体 结构 及其 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种TYPE C分体结构,其特征在于:包括连接器(1)、内模(2)、第一成型外模(3)和第二成型外模(4),所述内模(2)设置在所述连接器(1)外侧,所述第一成型外模(3)模具成型于所述内模(2)外侧前端,所述第二成型外模(4)二次模具成型于所述内模(2)外侧后端。

2.根据权利要求1所述一种TYPE C分体结构,其特征在于:所述连接器(1)前端还设有前塞(5)。

3.一种权利要求1或2所述一种TYPE C分体结构的成型方法,外模采用模具成型工艺,其特征在于:成型时采用二次成型的方式,第一次成型时对连接器出进行第一位置(100)模具固定,并在所述内模(2)在后端第二位置(200)模具固定,同时对后端线材(6)处第三位置(300)模具固定,随后进行第一成型外模(3)的成型;

成型后,转换第二位置(200)处的模具固定至第四位置(400),所述第四位置(400)位于成型所述第一成型外模(3)外侧,随后进行第二成型外模(4)的成型。

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