[发明专利]电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备在审
申请号: | 202010348522.6 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN113561546A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 杨文哲 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | B29D99/00 | 分类号: | B29D99/00;H05K5/00;C23C14/24;C23C14/30;C23C14/35;C25D7/00 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 陈蕾 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 壳体 制备 工艺 | ||
本公开是关于一种电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备,属于电子设备加工技术领域。采用该电子设备壳体制备工艺能够兼顾壳体的良品率和外观效果。具体来说,该电子设备壳体制备工艺包括:在预制基材的一面上设置纹理层,形成中间体;对所述中间体进行热压塑形形成壳体,所述壳体的一面具有所述纹理层;在所述壳体的所述纹理层上电镀第一着色层。
技术领域
本公开涉及电子设备制备工艺技术领域,尤其涉及一种电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备。
背景技术
随着电子设备发展,用户对于电子设备外观的要求也越来越高。在不同效果质感的电子设备壳体中,具有绚丽金属效果的壳体深受用户喜爱。相关技术提供了一种电子设备壳体制备工艺,具体通过在纹理层上电镀着色层使得电子设备壳体具有金属效果。
但是,相关技术中提供的电子设备壳体制备工艺,难以平衡着色层的着色效果和所制备壳体的良品率,具有进一步改进的空间。
发明内容
本公开提供了一种电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备,以解决相关技术中的缺陷。
第一方面,提供了一种电子设备壳体制备工艺,所述工艺包括:
在预制基材的第一面上设置纹理层,形成中间体;
对所述中间体进行热压塑形形成壳体,所述壳体的一面具有所述纹理层;
在所述壳体的所述纹理层上电镀第一着色层。
在一个实施例中,所述在所述壳体的所述纹理层上电镀第一着色层,包括:
在所述纹理层上设置改性层,所述改性层包括附着力促进剂;
在所述改性层上电镀所述第一着色层。
在一个实施例中,在所述壳体的所述纹理层上设置第一着色层之前,所述工艺还包括:
通过注塑在所述壳体形成第二着色层,所述第二着色层与所述纹理层相对。
在一个实施例中,所述通过注塑在所述壳体形成第二着色层,包括:
将所述壳体固定在所述注塑模具中,所述壳体未设置所述纹理层的一面与所述注塑模具形成空腔;
向所述空腔注塑着色树脂,以在所述壳体上形成所述第二着色层。
在一个实施例中,所述第二着色层与所述纹理层相对;在对所述中间体进行热压塑形形成壳体之前,所述工艺还包括:
在所述预制基材的第二面设置粘着剂层,以使所述第二着色层与所述粘着剂层相连;所述第二面与所述第一面相对。
在一个实施例中,所述第一着色层的厚度为50nm~800nm。
在一个实施例中,在所述改性层上电镀所述第一着色层之后,还包括:在所述第一着色层上涂装第三着色层。
在一个实施例中,所述在预制基材的第一面设置纹理层,包括:在所述第一面上转印光固化胶形成所述纹理层。
在一个实施例中,所述中间体为平板结构,所述对所述中间体进行热压塑形,包括:
将所述中间体放置在凹模上;
在设定温度条件下,采用与所述凹模配合的凸模对所述中间体施加作用力,至所述凸模与所述凹模合模保压设定时长。
第二方面,提供了一种电子设备壳体,该电子设备壳体由上述第一方面提供的工艺制备得到。
第三方面,提供了一种电子设备,该电子设备包括上述第二方面提供的电子设备壳体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010348522.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有减小的底部填充面积的倒装芯片封装体
- 下一篇:终端设备认证系统及其方法