[发明专利]一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤无铅焊锡膏，包括焊料合金粉末和助焊剂，且所述焊料合金粉末与所述助焊剂的重量比为（88~90）：（12~10）；其特征在于：

所述助焊剂由以下原料按重量份数比制成：松香80~95份、复配溶剂50~70份、有机酸16~20份、氢化蓖麻油8~13份、丙三醇13~20份、棕榈酸6~12份、有机胺7~12份、喹啉-2-羧酸10~15份、抗氧化剂8~16份、硬脂酸甘油酯5~10份、活性剂12~16份和表面活性剂16~24份；

所述焊料合金粉末为95.4Sn3.1Ag1.5Cu、98.5Sn1.0Ag0.5Cu 、99.0Sn0.3Ag0.7Cu任意一种；所述焊料合金粉末的粒径为20-35μm；

所述松香为氢化松香与聚合松香的混合物；其中，氢化松香与聚合松香的重量比为1:（2~4）；

所述复配溶剂由2-丁醇、丙二醇和乙二醇单乙基醚按照质量比2:（6~8）:（1~2）混合而成；

所述有机酸选用丁二酸或戊二酸；

所述有机胺为聚苯胺；

所述抗氧化剂选用甲基苯并三氮唑或抗氧剂BHT；

所述活性剂的制备方法为：按照质量比（4~5）:（2~3）:3准确称取柠檬酸、硬脂酸和乙撑双硬脂酸酰胺，并将三者转入辛醚中，混合搅拌均匀后，加热升温至合适温度，继续搅拌；直至柠檬酸、硬脂酸和乙撑双硬脂酸酰胺完全溶解在辛醚中，然后在自然条件下冷却至室温，即得活性剂；

所述表面活性剂为TX-10磷酸酯。

2.根据权利要求1所述的一种无卤无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准确称取上述各原料，然后将称量后的上述焊料合金粉末封装在真空石英管中，并向真空石英管中充入高纯度的氮气作为保护性气体；

S2、将步骤S1中封装好的焊料合金粉末置于反应炉中，并对其进行加热熔炼处理，待焊料合金粉末完全熔化后，得到焊料合金粉末熔液；再将焊料合金粉末熔液置于惰性气体保护箱中冷却至室温，然后装入模具中热压烧结得到焊料合金粉末；

S3、向合成器中依次加入步骤S2中所得的焊料合金粉末及助焊剂，并在抽真空及充入氮气的条件下混合搅拌，搅拌过程中每隔10~15min进行顺、逆时针互换搅拌，且搅拌时间为3~5h；搅拌过程中要实时测量合成器内焊锡膏粗产品的温度，并保证其温度为18~23℃；

S4、用光谱吸收仪检测步骤S3中最终所得的焊锡膏中的金属含量，然后对所得的焊锡膏进行密封包装，包装完毕后将其冷藏20~25h，然后用粘度测试仪对其进行测试粘度；

S5、通过测试焊锡膏的粘度筛选出合格的焊锡膏产品，并将合格的焊锡膏产品放入冷柜内进行低温保存；其中冷柜内的温度设置为0~6℃。