[发明专利]一种高效晶体退火装置及其退火方法有效
申请号: | 202010349412.1 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN111411399B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 |
主分类号: | C30B33/02 | 分类号: | C30B33/02;C30B23/00;C30B29/36;C30B29/40 |
代理公司: | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人: | 赵君 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 晶体 退火 装置 及其 方法 | ||
一种高效的晶体退火装置及其退火方法,它属于晶体生长加工领域。本发明包括坩埚本体,坩埚盖,坩埚本体内底部设置有支架卡槽、粉料筒卡槽,支架卡槽连接组合支架,粉料筒卡槽连接粉料筒,坩埚本体顶端设置有坩埚盖,粉料筒底部设置有第一定位键,组合支架包括第一支架、第二支架,第一支架为凹型支架,第一支架的顶端两侧设置有键槽,第一支架的中部内侧设置有第一凹槽,第二支架为桥形支架,第二支架的底端两侧设置有第二定位键,第二支架的顶端中心位置设置有第二凹槽,4个支架卡槽呈正方形分布,粉料筒卡槽位于坩埚本体底部中心位置。本发明可有效去除晶体中存在的热应力及机械加工应力,避免后续切割工艺过程中产生晶片翘曲和开裂问题。
技术领域
本发明属于晶体生长加工领域;具体涉及一种高效晶体退火装置及其退火方法。
背景技术
在使用PVT(Physical Vapor Transport,物理气相沉积)法进行晶体(碳化硅、氮化铝等)生长时,由于在生长过程中热场温度的变化,使得晶体内部存在较大的剪切热应力,并且高温会引发生长面附近较大的热应变,由于受到边界约束的制约,随着晶体的生长,热应力不断积累增大,当超过临界值时会产生大量位错或晶裂。晶锭在去平边及滚圆等机械加工过后,也会在晶体中产生热应力,如果应力得不到释放,在后续的切割、研磨、抛光等加工过程中,容易发生晶片翘曲,严重时发生开裂。普通去应力方法的效率低,且在高温状态下晶体表面容易发生反向升华,致使损失和表面的污染损伤。
发明内容
本发明目的是提供了一种高效的晶体退火装置及其退火方法。
本发明通过以下技术方案实现:
一种高效晶体退火装置,所述的高效晶体退火装置包括坩埚本体,坩埚盖,所述的坩埚本体内底部设置有支架卡槽和粉料筒卡槽,所述的支架卡槽连接组合支架,所述的粉料筒卡槽连接粉料筒,坩埚本体顶端设置有坩埚盖。
本发明所述的一种高效晶体退火装置,所述的粉料筒底部设置有第一定位键,所述的组合支架包括第一支架和第二支架,所述的第一支架为凹型支架,所述的第一支架的顶端两侧设置有键槽,所述的第一支架的中部内侧设置有第一凹槽,所述的第二支架为桥形支架,所述的第二支架的底端两侧设置有第二定位键,所述的第二支架的顶端中心位置设置有第二凹槽。
本发明所述的一种高效晶体退火装置,所述的第一凹槽的直径大于晶体直径0.1~0.2mm,所述的第一凹槽的宽度大于晶体厚度0.1~0.2mm,所述的第一凹槽的高度为晶体直径的1/6~1/2,所述的第二凹槽的直径大于晶体直径0.1~0.2mm,所述的第二凹槽的宽度大于晶体厚度0.1~0.2mm,所述的第二凹槽的高度为晶体直径的1/6~1/2倍。
本发明所述的一种高效晶体退火装置,所述的支架卡槽的个数为4个,4个支架卡槽呈正方形分布于坩埚本体底部,所述的粉料筒卡槽位于坩埚本体底部中心位置。
本发明所述的一种高效晶体退火装置,所述的坩埚本体与所述的坩埚盖通过螺纹连接,所述的坩埚本体的材质为石墨或者碳化钽,所述的坩埚盖的材质为石墨或者碳化钽,所述的第一支架、第二支架的材质为石墨或者碳化钽。
本发明所述的一种高效晶体退火装置,所述的粉料筒的材质为石墨或者碳化钽,所述的粉料筒的侧壁设置有网孔,所述的网孔的直径为0.1~1μm。
本发明所述的一种高效晶体退火装置的退火方法,包括如下步骤:
步骤1、将晶体分别置于第一支架的凹槽、第二支架的凹槽,第一支架、第二支架连接后得到的组合支架固定于坩埚本体的支架卡槽;
步骤2、将粉料筒内部装入粉料,将粉料筒固定于坩埚本体的粉料筒卡槽;
步骤3、将坩埚盖与坩埚本体螺纹连接,然后将坩埚本体置于晶体生长炉中;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司,未经哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010349412.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。