[发明专利]一种高效晶体退火装置及其退火方法有效

专利信息
申请号: 202010349412.1 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN111411399B 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
主分类号: C30B33/02 分类号: C30B33/02;C30B23/00;C30B29/36;C30B29/40
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 赵君
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 晶体 退火 装置 及其 方法
【说明书】:

一种高效的晶体退火装置及其退火方法,它属于晶体生长加工领域。本发明包括坩埚本体,坩埚盖,坩埚本体内底部设置有支架卡槽、粉料筒卡槽,支架卡槽连接组合支架,粉料筒卡槽连接粉料筒,坩埚本体顶端设置有坩埚盖,粉料筒底部设置有第一定位键,组合支架包括第一支架、第二支架,第一支架为凹型支架,第一支架的顶端两侧设置有键槽,第一支架的中部内侧设置有第一凹槽,第二支架为桥形支架,第二支架的底端两侧设置有第二定位键,第二支架的顶端中心位置设置有第二凹槽,4个支架卡槽呈正方形分布,粉料筒卡槽位于坩埚本体底部中心位置。本发明可有效去除晶体中存在的热应力及机械加工应力,避免后续切割工艺过程中产生晶片翘曲和开裂问题。

技术领域

本发明属于晶体生长加工领域;具体涉及一种高效晶体退火装置及其退火方法。

背景技术

在使用PVT(Physical Vapor Transport,物理气相沉积)法进行晶体(碳化硅、氮化铝等)生长时,由于在生长过程中热场温度的变化,使得晶体内部存在较大的剪切热应力,并且高温会引发生长面附近较大的热应变,由于受到边界约束的制约,随着晶体的生长,热应力不断积累增大,当超过临界值时会产生大量位错或晶裂。晶锭在去平边及滚圆等机械加工过后,也会在晶体中产生热应力,如果应力得不到释放,在后续的切割、研磨、抛光等加工过程中,容易发生晶片翘曲,严重时发生开裂。普通去应力方法的效率低,且在高温状态下晶体表面容易发生反向升华,致使损失和表面的污染损伤。

发明内容

本发明目的是提供了一种高效的晶体退火装置及其退火方法。

本发明通过以下技术方案实现:

一种高效晶体退火装置,所述的高效晶体退火装置包括坩埚本体,坩埚盖,所述的坩埚本体内底部设置有支架卡槽和粉料筒卡槽,所述的支架卡槽连接组合支架,所述的粉料筒卡槽连接粉料筒,坩埚本体顶端设置有坩埚盖。

本发明所述的一种高效晶体退火装置,所述的粉料筒底部设置有第一定位键,所述的组合支架包括第一支架和第二支架,所述的第一支架为凹型支架,所述的第一支架的顶端两侧设置有键槽,所述的第一支架的中部内侧设置有第一凹槽,所述的第二支架为桥形支架,所述的第二支架的底端两侧设置有第二定位键,所述的第二支架的顶端中心位置设置有第二凹槽。

本发明所述的一种高效晶体退火装置,所述的第一凹槽的直径大于晶体直径0.1~0.2mm,所述的第一凹槽的宽度大于晶体厚度0.1~0.2mm,所述的第一凹槽的高度为晶体直径的1/6~1/2,所述的第二凹槽的直径大于晶体直径0.1~0.2mm,所述的第二凹槽的宽度大于晶体厚度0.1~0.2mm,所述的第二凹槽的高度为晶体直径的1/6~1/2倍。

本发明所述的一种高效晶体退火装置,所述的支架卡槽的个数为4个,4个支架卡槽呈正方形分布于坩埚本体底部,所述的粉料筒卡槽位于坩埚本体底部中心位置。

本发明所述的一种高效晶体退火装置,所述的坩埚本体与所述的坩埚盖通过螺纹连接,所述的坩埚本体的材质为石墨或者碳化钽,所述的坩埚盖的材质为石墨或者碳化钽,所述的第一支架、第二支架的材质为石墨或者碳化钽。

本发明所述的一种高效晶体退火装置,所述的粉料筒的材质为石墨或者碳化钽,所述的粉料筒的侧壁设置有网孔,所述的网孔的直径为0.1~1μm。

本发明所述的一种高效晶体退火装置的退火方法,包括如下步骤:

步骤1、将晶体分别置于第一支架的凹槽、第二支架的凹槽,第一支架、第二支架连接后得到的组合支架固定于坩埚本体的支架卡槽;

步骤2、将粉料筒内部装入粉料,将粉料筒固定于坩埚本体的粉料筒卡槽;

步骤3、将坩埚盖与坩埚本体螺纹连接,然后将坩埚本体置于晶体生长炉中;

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