[发明专利]一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜

说明书

本发明涉及制冷设备技术领域，尤其涉及一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜，包括两个半导体制冷单元，分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元，所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块，所述铝块的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接，所述铝块的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接；所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块，所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块。本发明的有益效果是：可输出半导体较大的制冷量，同时通过散热后块将第二半导体制冷单元的制热面的热量带走，从而达到整个制冷组件的温差增大，即可输出最大化的制冷量。

技术领域

本发明涉及制冷设备技术领域，尤其涉及一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜。

背景技术

半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，实现制冷效果。半导体制冷器不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。

现有的半导体制冷片制冷量量低，并且制冷的速度慢，只能满足一般冰箱的冷藏室的制冷需求，无法达到冷冻室的制冷需求，且无法实现深度制冷。在现有的制冷设备中，在冷冻室以及大容积储存柜中，只能采用现有的压缩机制冷，功耗高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜，制冷速度快，制冷量大，且制冷不使用压缩机，功耗低。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体制冷组件，包括两个半导体制冷单元，分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元，所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块，所述铝块的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接，所述铝块的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接；所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块，所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块。

本发明的有益效果是：第一半导体制冷单元的自冷面紧贴制冷前块将制冷量输送至前块，制热面紧贴铝块的正面，第二半导体制冷单元的自冷面紧贴铝块的背面，制热面紧贴散热后块，通电以后，铝块将第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元的制冷与制热综合以后，会使第一半导体制冷单元的制热面温度降低，最终会使第一半导体制冷单元的制冷面和制热面温度增大，即可输出半导体最大的制冷量，同时也会是使第二半导体制冷单元的制热面温度升高，通过散热后块将第二半导体制冷单元的制热面的热量带走，从而达到整个制冷组件的温差增大，即可输出最大化的制冷量。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，每个所述半导体制冷单元包括依次串联的三块以上半导体制冷片，所述第一半导体制冷单元中串联的三个以上半导体制冷片的制热面均与所述铝块的一端面贴装，所述第二半导体制冷单元中串联的三个以上半导体制冷片的制冷面均与所述铝块另一端面贴装。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过三块以上半导体制冷片的依次串联，实现提高半导体的制冷量，实现深度制冷。

进一步，所述制冷前块的一端面与所述第一半导体制冷单元的制冷面贴装，所述制冷前块的另一端面上一体化设有多个并列设置用于散冷的片状格栅。

采用上述进一步方案的有益效果是：片状格栅的设置能提高制冷前块的散冷速度，从而实现快速制冷。

进一步，所述散热后块内部设有散热腔，所述散热腔为S型的散热通道，所述散热后块上设有与所述散热腔连通的入口和出口，所述入口和所述出口分别与所述散热通道的两端连通。

采用上述进一步方案的有益效果是：在散热后块内设置S型的散热通道，通过液冷的方式对散热后块进行快速散热，提高散热后块的散热效率，达到良好的散热效果。