[发明专利]一种厚铜电路板的阻焊制作方法

说明书

本发明属于电路板制作技术领域，公开了一种阻焊制作方法，包括以下步骤：(1)在PCB板面上喷涂附着促进液，静置形成附着促进层；(2)继续在附着促进层上印刷阻焊油墨，除气泡，预烘，形成第一阻焊层；(3)在第一阻焊层上再次印刷阻焊油墨，除气泡，预烘，形成第二组焊层；(4)对第一组焊层和第二组焊层进行曝光显影，加热固化，完成阻焊制作工艺；所述附着促进液主要包括以下成分：环氧树脂、油墨附着力促进剂、无机填料和溶剂。所述阻焊制作方法简化了现有厚铜电路板的阻焊印刷工艺，可加快生产进度，降低了生产成本，且阻焊印刷效果优良。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，特别涉及一种厚铜电路板的阻焊制作方法

背景技术

随着电子技术的高速发展，厚铜电路板的应用领域方面不只限于电源基板，还扩展到汽车电子产品、LED基板、模块基板等方面，厚铜印制电路板及其厚铜箔覆铜板在当前一些大功率、大电流和高散热需求的基板制造中，发挥着不可替代的重要作用。

一般习惯上将完成铜厚≥2oz(即≥70μm)的电路板称之为厚铜电路板。厚铜电路板的主要特点是：承载电流大、减少热应变和散热；因为厚铜电路板对铜面要求特殊，铜厚比一般板面的铜层要厚，所以铜面与PP(半固定化片)底材间存在很大的高度差(台阶较大)。如需要在铜面及线路间均匀的填满防焊，对于防焊印制的作业方式是个很大挑战，如果过程控制不好或印刷作业人员技术不够，将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。在电路板制作的热冲击制程中，容易出现起泡、起皱甚至脱落，造成品质事故。

厚铜电路板的阻焊制作目前还是困扰厚铜PCB加工的瓶颈工序之一，由于厚铜电路板中线路铜厚较厚，行业内通常采用两次印刷阻焊油墨，两次曝光的方式来实现，因而会导致生产流程变长和生产成本增加。同时，由于两次曝光的对位偏差，容易产生阻焊上焊盘，从而导致返洗重工，影响产出、浪费物料、增加成本。

因此，希望针对厚铜电路板，提供一种成本可控，效果优良的阻焊制作方法。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种阻焊制作方法，简化了现有厚铜电路板的阻焊印刷工艺，可加快生产进度，降低了生产成本，且阻焊印刷效果优良。

一种阻焊制作方法，包括以下步骤：

(1)在PCB板面上喷涂附着促进液，静置形成附着促进层；

(2)继续在附着促进层上印刷阻焊油墨，除气泡，预烘，形成第一阻焊层；

(3)在第一阻焊层上再次印刷阻焊油墨，除气泡，预烘，形成第二阻焊层；

(4)对第一组焊层和第二组焊层进行曝光显影，加热固化，完成阻焊制作工艺；

所述附着促进液主要包括以下成分：环氧树脂、油墨附着力促进剂、无机填料和溶剂。

若不采用上述阻焊制作方法，而是一味追求生产流程的简化，仅对电路板板面进行两次阻焊油墨的印刷后，立即曝光显影。所带来的问题是较厚的阻焊油墨层中气泡过多，且与电路板板面的结合效果差，受热后阻焊油墨层易发生起皱和裂纹，严重影响产品质量。

其中溶剂的选择包括但不限于以下原料：丙酮、二甲苯、乙酸乙酯、乙醇、环氧丙烷丙烯醚或甲苯。

优选的，所述无机填料选自二氧化钛、钛酸钡、滑石粉、云母、二氧化硅、硫酸钡、立德粉、氢氧化铝、碳酸钙、硅灰石、水镁石、硅藻土、高岭土、三氧化二铝、硅微粉或浮石粉中的至少一种。

优选的，所述油墨附着力促进剂选自硅烷类、钛酸盐类、锆酸盐类或磷酸烷基酯中的至少一种。