[发明专利]柔性显示基板及其制备方法、柔性显示面板在审
申请号: | 202010352014.5 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN111509017A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 王青松;陈立强;李刚;石佳凡;王作家;赵东东;王研鑫 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 及其 制备 方法 面板 | ||
本发明提供一种柔性显示基板及其制备方法,属于显示技术领域,其可至少部分解决现有的柔性显示面板的柔性基底在弯折(Bending)时其中的金属线(SD)易断裂的问题。本发明涉及的柔性显示基板,包括:柔性基底,包括依次设置的第一部分、弯曲部分、第二部分;第一背膜,位于柔性基底的第一部分朝向第一方向的表面;偏光层,位于柔性基底的第一部分背离第一方向的表面上;第一胶层,位于偏光层远离柔性基底的表面;玻璃盖板,位于第一胶层远离柔性基底的一侧;填充结构,填充至柔性基底的第一部分与玻璃盖板之间,填充结构对柔性基底的第一部分和弯曲部分的连接处具有支撑作用。
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示面板。
背景技术
目前,随着显示技术的快速发展,各类新型的显示产品逐渐涌现,其中,窄边框显示产品在市场上有着较好的发展前景、很好的客户认可度,获得越来越多消费者的青睐。现有技术的一种柔性显示面板中,包括柔性基底,通过柔性基底的弯折能够使得位于柔性基底上驱动电路板(ICFPC)弯折至柔性显示面板的背部,从而实现窄边框。
然而,在柔性基底弯折的过程中,位于柔性基底在弯曲部分会出现应力集中(尤其在靠近位于柔性基底上的背膜的边缘的位置),从而使得柔性基底中的金属线(SD)出现裂纹甚至断裂等现象,进而影响柔性显示面板的使用寿命。
发明内容
本发明至少部分解决现有的柔性显示面板的在弯折时由于应力集中以致柔性基底中的金属线(SD)易出现裂纹甚至断裂等缺点的问题,提供一种避免柔性基底在弯折时由于应力集中容易出现断裂而导致显示异常的柔性显示基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种柔性显示基板,包括:
柔性基底,包括依次设置的第一部分、弯曲部分、第二部分;
第一背膜,位于所述柔性基底的第一部分朝向第一方向的表面,通过所述弯曲部分朝向所述第一方向弯曲,以使所述第一部分与所述第二部分能够叠置、所述柔性基底的第二部分与所述第一背膜连接;
偏光层,位于所述柔性基底的第一部分背离所述第一方向的表面上,所述偏光层靠近所述弯曲部分的边缘与所述第一部分和所述弯曲部分的分界线之间具有第一间隙;
第一胶层,位于所述偏光层远离所述柔性基底的表面;
玻璃盖板,位于所述第一胶层远离所述柔性基底的一侧,所述玻璃盖板靠近所述弯曲部分的边缘超过所述第一部分;
填充结构,填充至所述柔性基底的第一部分与玻璃盖板之间,所述填充结构对所述柔性基底的第一部分和弯曲部分的连接处具有支撑作用。
进一步优选的是,一种情况为:该柔性显示基板还包括:第二胶层,位于所述柔性基底背离所述第一方向的表面,所述第二胶层从所述偏光层靠近所述弯曲部分的边缘延伸至所述柔性基底的第二部分;所述填充结构填充至所述第二胶层与玻璃盖板之间。
进一步优选的是,所述填充结构与所述第一胶层为一体成型。
进一步优选的是,所述填充结构为绝缘胶。
进一步优选的是,另一种情况为:该柔性显示基板还包括:第二胶层,位于所述柔性基底背离所述第一方向的表面,所述第二胶层从所述柔性基底的第一部分延伸至第二部分中,且所述第二胶层与所述偏光层之间具有第二间隙;所述填充结构填充至所述第二胶层与玻璃盖板之间以及所述第二间隙中。
进一步优选的是,所述填充结构为绝缘胶。
进一步优选的是,所述填充结构的硬度大于所述第一胶层的硬度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010352014.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的