[发明专利]一种新型的钙钛矿半导体型X射线探测器及其制备方法在审
申请号: | 202010352436.2 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN111599827A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 杨世和;肖爽;钱微 | 申请(专利权)人: | 深圳市惠能材料科技研发中心(有限合伙) |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/30;H01L51/44 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 张海平;郭燕 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 钙钛矿 半导体 射线 探测器 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种钙钛矿半导体型X射线探测器,其包括顶电极、钙钛矿吸光层及信号读出薄膜晶体管阵列,还包括第一界面层和第二界面层,第一界面层位于顶电极与钙钛矿吸光层之间,第二界面层位于钙钛矿吸光层与信号读出薄膜晶体管阵列之间。本发明还提供该钙钛矿半导体型X射线探测器的制备方法。本发明的钙钛矿半导体型X射线探测器通过设置第一界面层和第二界面层,有利于钙钛矿吸光层与顶电极以及与信号读出薄膜晶体管阵列的有效接触与附着力提升,有利于提升探测器的信噪比,有利于提高探测器的响应速度,有利于保证钙钛矿探测器性能长期稳定。
技术领域
本发明属于X射线探测器技术领域,具体涉及一种新型的钙钛矿半导体型X射线探测器及其制备方法。
背景技术
X射线探测器是一类接收X射线辐射并将X射线能量转化为可供记录的电信号的装置。X射线探测器具有较高的空间分辨率和无探测损伤等特点,可以实现对生物体、矿物、金属等样品内部细微结构的准确探测,被广泛应用于医疗、安检、科研、核工业和军工等领域。根据X射线探测器的电信号转化方式,一般将其分为半导体型直接探测器(将X射线直接转化为电信号)和闪烁体型间接探测器(将X射线转化为光信号后再经光电探测器配件转化为电信号)。半导体型探测器比闪烁体型探测器具有更高的成像分辨率和动态成像能力,因此具有更大的应用前景。现有的半导体型X射线探测器包括电极、吸光层和信号读出薄膜晶体管阵列等几个部分。吸光层通过吸收X射线产生光生电子和空穴对,并在外加偏压的作用下产生定向光电流,是探测器中最关键的部分。常规的吸光层材料包括单晶硅、多晶硒和碲化镉材料等。近年来,钙钛矿材料由于其突出的光电性质和较低的制备成本而备受关注,并被认为是革命性的吸光层材料。
目前的钙钛矿半导体型X射线探测器主要使用大块的钙钛矿单晶作为半导体吸光层材料,钙钛矿材料与顶电极直接接触,也与信号读出薄膜晶体管阵列直接接触。这种探测器构造存在一些缺陷。首先,钙钛矿材料容易与顶电极和信号读出薄膜晶体管阵列脱离或者接触不良,导致电流信号无法传输或者传输受限,导致难以形成有效的探测信号。其次,探测器需要在保证输出尽可能高的光电流的同时具有尽可能低的噪声,噪声与探测器的暗电流水平相关,而后者基本上由钙钛矿材料本身的电阻率决定。但很多钙钛矿材料自身电阻率较低,导致暗电流巨大,信号被湮没,而且钙钛矿材料本身在电场下会产生很强的离子迁移现象,导致暗电流不能长期保持稳定,这些因素导致信噪比低或者不稳定。再次,钙钛矿材料的上下表面往往具有大量的表面缺陷,在外加电场的情况下会产生严重的离子迁移现象,导致暗电流不能长期保持稳定,影响探测器的响应速度。最后,钙钛矿材料与探测器信号读出薄膜晶体管阵列以及顶电极直接接触,易与信号读出薄膜晶体管阵列以及顶电极的金属材料发生化学反应,导致钙钛矿吸光层性能下降,影响探测器性能的稳定性,而且钙钛矿材料本身也易受水、氧气等外界条件影响,发生化学反应,这些因素会影响探测器稳定性。
发明内容
本发明的目的在于克服目前的钙钛矿半导体型X射线探测器存在的上述缺陷,而提出一种新型的钙钛矿半导体型X射线探测器及其制备方法,提高钙钛矿半导体型X射线探测器的多方面性能。
因此,在第一方面,本发明提供一种钙钛矿半导体型X射线探测器,其包括顶电极、钙钛矿吸光层及信号读出薄膜晶体管阵列,还包括第一界面层和第二界面层,该第一界面层位于该顶电极与该钙钛矿吸光层之间,该第二界面层位于该钙钛矿吸光层与该信号读出薄膜晶体管阵列之间。
进一步地,该第一界面层和该第二界面层的材料独立地为有机材料、无机材料和钙钛矿材料中的一种或者两种或多种的组合,前提是该第一界面层和该第二界面层的钙钛矿材料与该钙钛矿吸光层的钙钛矿材料属于不同的钙钛矿材料。
在一个具体的实施方案中,该第一界面层的材料为有机材料,该第二界面层的材料也为有机材料。在另一个具体的实施方案中,该第一界面层的材料为有机材料,该第二界面层的材料为无机材料。在又一个具体的实施方案中,该第一界面层的材料为无机材料,该第二界面层的材料为有机材料。在还一个具体的实施方案中,该第一界面层的材料为无机材料,该第二界面层的材料也为无机材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市惠能材料科技研发中心(有限合伙),未经深圳市惠能材料科技研发中心(有限合伙)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010352436.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的