[发明专利]一种气体传感器芯片一体化微加工装置

权利要求书

1.一种气体传感器芯片一体化微加工装置，其特征在于，该微加工装置集成激光刻蚀、紫外曝光和微喷成膜功能于一体，包括光学平台（1）、激光器（2）、吸附平台（3）、曝光灯（4）、微喷机构（5）和滑移台（6），其中，

所述光学平台（1）是其它部件的载体，作为加工平台；所述吸附平台（3）用于放置待成形气体传感器的基片，该吸附平台（3）具备X、Y和Z方向的自由度，用于改变所述基片的位置；所述滑移台（6）具备X、Y和Z方向的自由度，用于吸附掩模版并将掩模版放置在所述吸附平台（3）上的基片上；所述曝光灯（4）用于当吸附平台（3）移至所述曝光灯(4)下方时，对放置有掩模版的基片进行曝光；所述激光器（2）用于对所述基片按照预设图案进行激光刻蚀；所述微喷机构（5）用于在待成形气体传感器上成型气敏膜；

所述微喷机构（5）包括支架（7）和设置在该支架（7）上的注射器夹持模块（8）、气压输入接口（9）和电机（10），所述注射器夹持模块（8）上设置有多个注射器（11），所述气压输入接口（9）设置在每个注射器（11）的上端，与外接的气压输入机构连接，用于给所述注射器（11）中的原料提供压力，每个注射器（11）上方设置有电机（10），用于驱动注射器（11）上下移动，该注射器（11）还与电压输入机构连接，使得该注射器（11）末端和所述吸附平台（3）上基片之间形成电场，该微喷机构（5）中的原料在所述压力和电场的作用下，滴落在所述基片上，以此进行气敏膜的成型；所述激光器（2）上设置有第一摄像头（16），用于观察并校准所述基片在所述吸附平台上的位置，所述滑移台（6）上设置有第二摄像头（17）和第三摄像头（18），所述第二摄像头（17）用于观察并协助调整掩模版放置在所述基片上，所述第三摄像头（18）用于观察所述微喷机构（5）的注射器注射的位置。

2.如权利要求1所述的一种气体传感器芯片一体化微加工装置，其特征在于，所述微加工装置上还包括印刷网版（12），当不适应用所述微喷机构（5）进行气敏膜成型时，采用该印刷网版成型气敏膜。

3.如权利要求2所述的一种气体传感器芯片一体化微加工装置，其特征在于，所述滑移台（6）上还设置有丝印刮刀（13），在采用印刷网版（12）成型气敏膜时将气敏浆料铺展在所述印刷网版（12）上。

4.如权利要求1所述的一种气体传感器芯片一体化微加工装置，其特征在于，所述滑移台（6）上还设置有封装吸嘴（14），用于将所述基片从所述吸附平台（3）中取出。

5.如权利要求1所述的一种气体传感器芯片一体化微加工装置，其特征在于，所述吸附平台（3）中设置有电磁阀，用于吸附和固定放置在所述吸附平台（3）上的基片。

6.如权利要求1所述的一种气体传感器芯片一体化微加工装置，其特征在于，所述激光器（2）上设置有第一高度传感器（19），用于激光光刻蚀的定位，所述滑移台（6）上设置有第二高度传感器（20），用于定位掩模版的高度，以确保在掩模版吸嘴在吸附掩模版时该掩模版正好被所述掩模版吸嘴吸紧。