[发明专利]一种多晶硅表面织构化工艺在审
申请号: | 202010354874.2 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN113571596A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 樊选东 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236;C25F3/12;C30B29/06;C30B33/10 |
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地址: | 214400 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 表面 化工 | ||
本发明涉及一种多晶硅表面织构化工艺,采用二次腐蚀法制备高质量的多晶硅绒面,包括以下步骤:电化学预腐蚀多晶硅,电化学腐蚀溶液为体积分数为40%的氢氟酸与体积分数为99.7%的无水乙醇的混合液,体积比为1:2;将多晶硅片置于腐蚀溶液中,对P型多晶硅片进行电化学预腐蚀;预腐蚀的多晶硅片用去离子水反复洗净,氮气吹干;电化学工作站采用三电极体系,硅片为工作电极,钽片为辅助电极,参比电极采用饱和甘汞电极,通过盐桥与工作电极连接;S3:采用化学腐蚀法对预腐蚀后的多晶硅片进行二次处理,得到高性能的多晶硅绒面;预腐蚀多晶硅片在HF和H2O2体积比为4:1的腐蚀溶液中进行二次处理,然后用无水乙醇反复洗净多晶硅片,氮气保护。
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,特别是一种多晶硅表面织构化工艺。
背景技术
众所周知,太阳能是解决环境污染与能源短缺最理想能源。晶体硅太阳电池占据着国际 光伏市场的主导地位,其中多晶硅太阳电池在近几年光伏市场中所占比重已经超过50%,成 为应用最广泛的太阳电池之一。多晶硅太阳电池发电能否取代常规能源,关键在于其成本能 否下降到可与常规能源相竞争。多晶硅太阳电池降低成本的有效途径之一是提高其光电转换 效率。目前,提高多晶硅太阳电池光电转换效率的方法很多,其中多晶硅的表面织构化减少 了光在太阳电池表面的反射损失,是提高光电转换效率的重要方法之一。表面织构即制备绒 面是指经过一定表面处理后,太阳电池表面呈现凹凸不平的孔洞状形态,使光在太阳电池表 面形成多次反射和吸收,降低了表面反射,增加了光的吸收,从而提高了光电转换效率。其 中绒面的孔径与孔深是衡量绒面优良程度的重要参数,孔径、孔深的大小与绒面的反射率、 少子寿命、电阻率有关。为了制备具有低反射率、高少子寿命和高电阻率的绒面,对适应于 多晶硅太阳电池的绒面孔径与孔深的研究至关重要。
为获得高性能的多晶硅表面织构,提高多晶硅太阳电池的光电转换效率和降低大规模工 艺生产成本,研究者探索了很多多晶硅绒面技术,目前主要有机械刻槽、反应离子腐蚀和酸 腐蚀等方法。中国发明专利:金刚线多晶硅片表面织构化加工方法(申请公布号:CN110649105A)公开了一种加工方法,包括如下步骤:S1:对金刚线多晶硅片的一侧表面进行均匀喷砂处理,在该侧面形成太阳光的入射面;S2:将步骤S1处理后的金刚线多晶硅片放入腐蚀液内进行腐蚀处理,所述腐蚀液包括4-10%的氢氟酸,30-50%的硝酸,0.01-0.05%的 表面活性剂,0.01-0.5%的缓蚀剂,和0.01-0.5%的稳定剂,其余为去离子水;尽管类似的绒面 方法都降低了光的反射,提高了光电转换效率,但存在一些缺陷,如机械刻槽一般要求硅片 的厚度不小于200μm;反应离子腐蚀需较复杂的工艺和昂贵的设备;酸腐蚀是纯化学反应, 反应的稳定性不易控制。
因此,需要对多晶硅表面织构化工艺进行进一步的改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多晶硅表面织构化工艺,。
为达到上述发明的目的,提供了一种多晶硅表面织构化工艺,采用二次腐蚀法制备高质 量的多晶硅绒面,包括以下步骤:S1:电化学预腐蚀多晶硅,电化学腐蚀溶液为体积分数为 40%的氢氟酸与体积分数为99.7%的无水乙醇的混合液,体积比为1:2;其中无水乙醇的主要 作用是降低溶液的表面张力,利于腐蚀过程中产生的H2顺利逸出,而不粘附于硅片表面, 保证电化学腐蚀顺利进行,得到腐蚀均匀的多晶硅绒面;将多晶硅片置于腐蚀溶液中,对P 型多晶硅片进行电化学预腐蚀,在线监测多晶硅腐蚀过程中的E-t曲线变化规律,通过Autol ab PGSTAT30电化学工作站控制输入的电流密度,腐蚀时间为300s,在线监测硅片腐蚀过程 的E-t曲线变化规律;
S2:预腐蚀的多晶硅片用去离子水反复洗净,氮气吹干;电化学工作站采用三电极体系, 硅片为工作电极,钽片为辅助电极,参比电极采用饱和甘汞电极,通过盐桥与工作电极连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的