[发明专利]电子设备高导热风冷机架在审

专利信息
申请号: 202010355518.2 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN111565542A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 管志宏;刘正伟;杨德春;黄贤浪 申请(专利权)人: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 导热 风冷 机架
【权利要求书】:

1.一种电子设备高导热风冷机架,包括:按实现功能不同分为模块承载区域(1)、背板承载区域(2)和对外接口区域(3)的三个功能区域的机架结构,其特征在于:背板承载区域(2)上设有线阵排列的对外接口,在导热风冷机架内的模块承载区域(1)的中部设有上下隔层相连的活动风冷隔板(5),导热风冷机架内的每个模块承载区域(1)内有通过楔形锁紧条安装于机架导轨槽内的高热耗模块(7)和普通风冷模块(8),高热耗模块(7)通过楔形锁紧条(9)的压力将整个模块侧面贴在导流板(10)左边外表面,高热耗模块(7)产生的热量通过模块本体表面传导到活动风冷隔板(5)上,再通过活动风冷隔板(5)内风道的冷空气带走;固联在导热风冷机架箱体两侧的风机组件(6)产生的工作流体,通过活动风冷隔板(5)相向进入每个模块承载区域(1),与机架风冷隔板(4)建立畅通的风道,冷空气从活动风冷隔板(5)中间进入,在机架风冷隔板(4)内部形成的风道中进行空气流动,从机架两边流出,空气冷流在机架风冷隔板(4)风道内进行空气闭式循环,带走高热耗模块(7)和/或风冷模块(8)的热量。

2.如权利要求1所述的电子设备高导热风冷机架,其特征在于:工作流体在风冷隔板和冷板内部建立畅通的风道,冷空气从分为4个隔框的模块承载区域(1)的风冷隔板中间进入,机架两边流出,在机架风道内形成闭式循环空气流。

3.如权利要求1所述的电子设备高导热风冷机架,其特征在于:冷空气通过模块承载区域(1)的风冷隔板进风口进入机架风冷隔板(4)的风道中进行空气流动,以中部活动风冷隔板(5)进入,沿活动风冷隔板(5)两端机架风冷隔板(4)分流,带走高热耗模块(7)和/或风冷模块(8)的热量,从风机架左右端部出风的形式对安装在机架内的模块进行传导和散热。

4.如权利要求1所述的电子设备高导热风冷机架,其特征在于:风机组件(6)装在机架左右端部,以方便进行拆卸和维护。

5.如权利要求1所述的电子设备高导热风冷机架,其特征在于:对外接口区域(3)内布置所有的对外接插件、接地柱与外部设备信息交换的所有器件,是对外信息交换的主要区域。

6.如权利要求1所述的电子设备高导热风冷机架,其特征在于:导热风冷机架箱体的模块承载区域(1)内的风冷模块为现场可更换模块(LRM)。

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