[发明专利]一种球缺形封头的成型方法

权利要求书

1.一种球缺形封头的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)根据所要成型的球缺形封头的材质和尺寸选择金属板，并按半球形封头的尺寸进行切割得到两个对称的半圆形面板；

(b)将两个对称的半圆形面板焊接，通过原始焊缝拼接为圆形，然后进行冲压得半球形封头；

(c)取两个步骤(b)所得的半球形封头，在半球形封头的原始焊缝上开孔，然后将两个半球形封头对接并焊接成球形，在球形上形成一条圆形的新的焊缝，并使两个原始焊缝在球形的同一截面上；

(d)在原始焊缝上切割球缺，将球形分割为两个球缺形封头。

2.根据权利要求1所述的一种球缺形封头的成型方法，其特征在于，所述步骤(c)中对两个半球形封头加工坡口后进行焊接，所述坡口钝边为1-2mm，根部间隙为1-2mm。

3.根据权利要求1所述的一种球缺形封头的成型方法，其特征在于，所述步骤(b)中的圆形焊接完成时，需要对原始焊缝进行探伤。

4.根据权利要求1所述的一种球缺形封头的成型方法，其特征在于，所述步骤(d)所得的球缺形封头进行探伤。

5.根据权利要求1所述的一种球缺形封头的成型方法，其特征在于，所述步骤(d)中在原始焊缝上画出球缺端面余量切割线，沿切割线气割，将球形分割为对称的两个球缺形封头。