[发明专利]一种微带环行器及其制备方法在审
| 申请号： | 202010356121.5 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111653854A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 杨建新;余杰;田紫叶 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100851*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微带 环行器 及其 制备 方法 | ||
1.一种微带环行器，其特征在于，包括：具有预埋铁氧体(4)的复合基板；
所述复合基板上与所述铁氧体(4)对应的位置依次设置有介质片(1)和永磁体(2)；
所述复合基板的外表面，位于所述铁氧体(4)周边设有工作电路(3)。
2.根据权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述复合基板包括：介质基板(5)和铁氧体(4)；所述介质基板(5)上开设有与铁氧体(4)的形状相匹配的通孔：
所述铁氧体(4)匹配预埋在所述介质基板(5)的通孔内。
3.根据权利要求1或2所述的微带环行器，其特征在于，所述复合基板的外表面覆设有铜箔(6)；
所述工作电路(3)制作在覆设有铜箔(6)的复合基板外表面。
4.根据权利要求2所述的微带环行器，其特征在于，所述基板采用聚四氟乙烯材料混合陶瓷粉制成。
5.根据权利要求2或4所述的微带环行器，其特征在于，所述基板的介电常数ε的值大于30。
6.一种微带环行器制备方法，其特征在于，该方法的步骤包括：
将铜箔(6)覆在具有铁氧体(4)的复合基板的外表面，形成预埋铁氧体覆铜复合基板；
在预埋铁氧体覆铜复合基板的表面，位于铁氧体(4)周边，加工环行器工作电路(3)；
在所述复合基板的与铁氧体(4)对应的位置上，依次固定介质片(1)和永磁体(2)，形成微带环行器。
7.根据权利要求6所述微带环行器制备方法，其特征在于，所述将铜箔(6)覆在具有铁氧体(4)的复合基板的外表面，形成预埋铁氧体覆铜复合基板的前一步包括：
在预设介质基板(5)上开设有多个通孔，将多个铁氧体(4)分别镶嵌于所述通孔内，形成复合基板。
8.根据权利要求6或7所述微带环行器制备方法，其特征在于，所述在覆铜复合基板的表面加工环行器工作电路(3)步骤的后一步包括：
以每个铁氧体4及其周边的工作电路(3)为结构单体，将加工有环行器工作电路(3)的覆铜复合基板，切割成与铁氧体(4)数量相等的结构单体；
在每个结构单体上的所述复合基板的与铁氧体(4)对应的位置上，依次固定介质片(1)和永磁体(2)，形成微带环行器。
9.根据权利要求7所述微带环行器制备方法，其特征在于，所述铁氧体(4)在预定温度和振动条件下，嵌内所述预设基板的通孔内，形成稳固的复合基板。
10.根据权利要求7所述微带环行器制备方法，其特征在于，所述预设基板的介电常数ε的值大于30。
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