[发明专利]声波谐振器及无线通信设备在审
| 申请号： | 202010356195.9 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113572450A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 董树荣;冯志宏 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 时林;王君 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 无线通信 设备 | ||
1.一种声波谐振器，其特征在于，包括：
下电极，由导电材料制成；
第一上电极，由非金属导电材料制成，与所述下电极平行配置；
压电层，由压电材料制成，配置在所述下电极和所述非金属电极之间；
第二上电极，由金属材料制成，形成为环形，配置在所述第一电极上，与所述第一上电极电气连通。
2.根据权利要求1所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一上电极在所述下电极的配置平面上的投影位于所述第二上电极在所述下电极的配置平面上的投影内部；或者
所述第一上电极在所述下电极的配置平面上的投影的边缘与所述第二上电极在所述下电极的配置平面上的投影的外边缘重合。
3.根据权利要求1或2所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一上电极由石墨烯制成。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述环形的宽度大于或等于0.5微米，且小于或等于10微米。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第二上电极在第一方向上的高度大于或等于所述第一上电极在所述第一方向上的高度，所述第一方向与所述下电极的配置平面垂直。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第二上电极在第一方向上的高度大于或等于0.01微米，且小于或等于0.6微米。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述声波谐振器还包括：
衬底；
声隔离层，位于所述下电极和所述衬底之间；
其中，所述第二上电极在所述下电极的配置平面上的投影位于所述声隔离层在所述下电极的配置平面上的投影内部，且所述第一上电极在所述下电极的配置平面上的投影位于所述声隔离层在所述下电极的配置平面上的投影内部。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述下电极由石墨烯制成。
9.一种声波谐振器，其特征在于，包括：
下电极，由导电材料制成；
第一上电极，由非金属导电材料制成，与所述下电极平行配置；
压电层，由压电材料制成，配置在所述下电极和所述非金属电极之间；
第二上电极，由金属材料制成，配置在所述第一电极上，与所述第一上电极电气连通，其中，所述第二上电极在所述下电极的配置平面上的投影位于所述第一上电极在所述下电极的配置平面上的投影内部。
10.根据权利要求9所述的声波谐振器，其特征在于，所述第二上电极在所述下电极的配置平面上的投影的边缘与所述第一上电极在所述下电极的配置平面上的投影的边缘形成为环形。
11.根据权利要求10所述的声波谐振器，其特征在于，所述环形的宽度大于或等于0.5微米，且小于或等于10微米。
12.根据权利要求9至11中任意一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一上电极由石墨烯制成。
13.根据权利要求9至12中任意一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第二上电极在第一方向上的高度大于或等于所述第一上电极在所述第一方向上的高度，所述第一方向与所述下电极的配置平面垂直。
14.根据权利要求9至13中任意一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第二上电极在第一方向上的高度大于或等于0.01微米，且小于或等于0.6微米。
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