[发明专利]一种OLED器件封装夹具及OLED器件封装方法在审
申请号: | 202010356656.2 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN111430578A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 顾婉莹;张敬娣;廖良生;武启飞;宋祥慧;夏静 | 申请(专利权)人: | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 器件 封装 夹具 方法 | ||
1.一种OLED器件封装夹具,其特征在于,被配置定位盖板(1)和带有OLED器件(21)的基板(2)的相对位置,以利用UV胶(10)将所述OLED器件(21)封装于所述基板(2)与所述盖板(1)之间;
所述OLED器件封装夹具包括:
底座(3)和压合件(4),所述压合件(4)设置于所述底座(3)的一侧;
所述底座(3)用于放置所述盖板(1)或所述基板(2)的一面设置有第一紫外线反射隔热涂层(30);和/或所述压合件(4)远离所述底座(3)的一面设置有第二紫外线反射隔热涂层(40);
所述第一紫外线反射隔热涂层(30)或所述第二紫外线反射隔热涂层(40)能够遮挡照射在所述OLED器件(21)的发光面积内的紫外线。
2.根据权利要求1所述的OLED器件封装夹具,其特征在于,还包括:
第一磁吸件(6),嵌设于所述底座(3)内,且所述第一磁吸件(6)能够与所述压合件(4)吸合,以压紧所述基板(2)和所述盖板(1)。
3.根据权利要求1或2所述的OLED器件封装夹具,其特征在于,还包括设置于所述底座(3)上的定位件(5),所述定位件(5)被配置为定位所述盖板(1)、所述基板(2)和所述压合件(4)。
4.根据权利要求3所述的OLED器件封装夹具,其特征在于,所述定位件(5)的高度不小于所述盖板(1)、及所述基板(2)、以及所述压合件(4)的厚度之和。
5.根据权利要求3所述的OLED器件封装夹具,其特征在于,所述定位件(5)为圆柱体,或所述定位件(5)的横截面为直角形中的至少一种。
6.根据权利要求2所述的OLED器件封装夹具,其特征在于,所述底座(3)上设置有冷却通道(12),所述冷却通道(12)内能够通入流动的冷却液,所述冷却液能够冷却所述OLED器件封装夹具。
7.根据权利要求2所述的OLED器件封装夹具,其特征在于,所述底座(3)上设置有冷却液容纳空间(31),所述冷却液容纳空间(31)内容纳有冷却液,所述冷却液能够冷却所述OLED器件封装夹具。
8.根据权利要求1或2所述的OLED器件封装夹具,其特征在于,所述第一紫外线反射隔热涂层(30)和所述第二紫外线反射隔热涂层(40)均经蒸镀或溅射镀薄膜工艺形成。
9.一种OLED器件封装方法,其特征在于,利用权利要求1-8任一项所述的OLED器件封装夹具,包括如下步骤:
S1、在盖板(1)和/或带有OLED器件(21)的基板(2)上涂覆UV胶;
S2、对叠放于底座(3)上的所述盖板(1)和所述基板(2)定位;
S3、压合件(4)下降,所述压合件(4)压设在所述盖板(1)或所述基板(2)上;
S4、位于所述OLED器件封装夹具正上方和/或正下方的紫外线光源,能够选择性的打开以照射所述OLED器件封装夹具,使UV胶固化,将所述OLED器件(21)封装于所述基板(2)和所述盖板(1)之间。
10.根据权利要求9所述的OLED器件封装方法,其特征在于,步骤S4还包括:
S41、所述紫外线光源照射所述OLED器件封装夹具之前,向所述底座(3)上设置的冷却通道(12)内通入流动的冷却液;
或向所述底座(3)上的冷却容纳空间(31)内预先通入冷却液,以充满所述冷却容纳空间(31)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择