[发明专利]晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺

权利要求书

1.晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺,其特征在于，铅锡合金凸块形成工艺包括以下步骤：

S1：硅通孔工序

在晶圆(1)的正面蚀刻形成沉孔(2)；

S2：金属填充

在沉孔(2)内填充金属(3)；

S3：正面黄光工艺

在晶圆(1)的正面进行黄光工艺，在晶圆(1)的正面形成正面重布线层(4)；

S4：键合

通过粘合剂(5)将晶圆(1)的正面键合在玻璃载板(6)上；

S5：减薄

对晶圆(1)的背面进行减薄，使沉孔(2)露出形成通孔；

S6：背面黄光工艺

在晶圆(1)的减薄面上进行黄光工艺形成背面重布线层(7)；

S7：玻璃载板开窗

在玻璃载板(6)上蚀刻开窗形成窗口(8)；

S8:两面UBM

在晶圆(1)的两面进行UBM，在背面重布线层(7)上形成第一凸点金属化层(10)，在窗口(8)内的正面重布线层(4)上形成第二凸点金属化层(9)；

S9:双面黄光工艺

对晶圆(1)的正面和背面分别进行黄光工艺，在第一凸点金属化层(10)上形成第一光阻层(12)，在第二凸点金属化层(9)上形成第二光阻层(11)；

S10:双面电镀

在晶圆(1)的两面分布形成第一电镀层(13)和第二电镀层(14)；

S11:去光阻

除去晶圆(1)两面的第一光阻层(12)和第二光阻层(11)；

S12:去UBM

除去晶圆(1)两面未被电镀层遮蔽的第一凸点金属化层(10)和第二凸点金属化层(9)；

S13：解键合

将晶圆(1)从玻璃载板(6)上解键合。

2.根据权利要求1所述的晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺,其特征在于，所述金属(3)为铜/铜合金。

3.根据权利要求1所述的晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺,其特征在于，所述粘合剂(5)通过UV键合将晶圆(1)和玻璃载板(6)粘合在一起，温度要求为50-200℃，使用的时间为30分钟以下。

4.根据权利要求1所述的晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺,其特征在于，所述粘合剂(5)通过加热键合将晶圆(1)和玻璃载板(6)粘合在一起,温度要求为150-300℃，使用的时间为30分钟以下。

5.根据权利要求1所述的晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺,其特征在于，所述S7玻璃载板开窗中开窗的位置正对晶粒的位置。

6.根据权利要求1所述的晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺,其特征在于，所述S10双面电镀中采用铅锡合金对晶圆(1)的双面进行电镀。

7.根据权利要求1所述的晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺,其特征在于，所述S13解键合中采用镭射的方式进行解键合。

8.根据权利要求1所述的晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺,其特征在于，所述S13解键合中采用热分解的方式进行解键合。