[发明专利]水冷型半导体调温系统及方法

权利要求书

1.一种水冷型半导体调温系统，其特征在于，包括：

控制端，包括热电半导体、水管部件以及水泵，所述水管部件连接所述热电半导体，所述水泵设置在所述水管部件上；

工作端，包括调温产品以及柔性能量交换管网，所述柔性能量交换管网与所述调温产品接触并贴合，所述柔性能量交换管网连接所述控制端的水管部件，所述柔性能量交换管网与所述水管部件构成水循环回路，所述水循环回路内设有液体；

其中，所述柔性能量交换管网包括：

外水管，呈环形结构；

内水管，呈网状阵列结构，连接所述外水管的环形结构内圈，并与所述外水管连通；

进水口，位于所述外水管或内水管上，并与所述控制端的水管部件连接；

出水口，位于所述外水管或内水管上，并与所述控制端的水管部件连接。

2.根据权利要求1所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

所述外水管的环形结构的轮廓形状与所述调温产品的外轮廓一致或近似；

所述内水管的网状阵列结构的网状表面的弯曲弧度与所述调温产品的主体弯曲弧度一致或近似。

3.根据权利要求1所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

所述控制端为一个独立模块；

所述工作端的所述柔性能量交换管网与所述控制端的所述水管部件通过可分离的连接方式连接。

4.根据权利要求1所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

其中，所述工作端还包括：

多个温度检测模块，分布设置在所述调温产品上的不同位置，用于检测所述调温产品不同位置处的当前温度数据；

其中，所述控制端还包括：

显示终端，与多个所述温度检测模块连接，用于采集多个所述当前温度数据并基于多个所述当前温度数据形成热力分布图。

5.根据权利要求4所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于，所述显示终端包括：

数据采集模块，连接多个所述温度检测模块，用于采集多个所述当前温度数据；

位置信息存储模块，用于预存多个所述温度检测模块的位置信息；

解析模块，与所述数据采集模块以及所述位置信息存储模块连接，用于根据多个所述当前温度数据及与之对应的所述位置信息结合坐标规则解析生成位置拓扑图；

热力分布图生成模块，与所述解析模块连接，用于根据所述当前温度数据、与之对应的所述位置信息以及所述位置拓扑图生成热力分布图。

6.根据权利要求1所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于，所述控制端还包括：

温度设定模块，用于设定目标温度数据；

电流切换电路，与所述热电半导体连接，用于对流经所述热电半导体的电流方向进行切换；

计算处理模块，与所述温度设定模块、多个所述温度检测模块以及所述电流切换电路连接，用于采集多个所述当前温度数据，并根据多个所述当前温度数据与目标温度数据确定实际制冷或制热需求，并根据所述实际制冷或制热需求来控制所述电流切换电路切换到相应状态以使得电流以相应电流方向流经所述热电半导体；

供电模块，与所述温度设定模块、所述电流切换电路、多个所述温度检测模块以及所述计算处理模块连接，用于供电。

7.根据权利要求6所述的水冷型半导体调温系统，其特征在于：

所述计算处理模块还根据多个所述当前温度数据的温度变化率确定温度是否调节的过快或过慢，以及在温度调节过快时控制通过所述电流切换电路输入到所述热电半导体的电流变小，以及在温度调节过慢时控制通过所述电流切换电路输入到所述热电半导体的电流变大。