[发明专利]介电常数的测量方法和系统

说明书

本发明提供一种介电常数的测量方法和系统，应用于覆铜板，覆铜板包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间为介质层，所述方法包括：向覆铜板的第一铜箔层发射特定频率的输入信号；获取覆铜板的反射信号，所述反射信号为所述输入信号穿透所述第一铜箔层及所述介质层后被所述第二铜箔层反射后的信号；根据所述输入信号和所述反射信号，获取到所述覆铜板的共振频率；根据共振频率，获取到覆铜板的介电常数。本发明实施例提供的介电常数的测量方法解决了现有技术对覆铜板介电常数的评价方法是在对产品进行破坏的情况下进行介电常数的测量，不仅增加了产品的生产损耗，还会出现未被抽样的成品而介电常数不合格的问题。

技术领域

本申请涉及介电常数测量技术领域，尤其涉及一种介电常数的测量方法和系统。

背景技术

介电常数具有根据各种物质的构成及构成比率而定的特性，随着介电常数的不同，传播的速度或零部件的频率的响应等特性也有所不同；目前为了使通信元件输出所需的特性，需要采用介电常数的计算方式来设计电路的长度和宽度。覆铜板是通信元件常用的材料，因此，介电常数的评价在覆铜板的生产中是必不可少的测量工序。

现有技术中对覆铜板介电常数的评价方式是在覆铜板上裁切出可以进行测定的尺寸，铜箔的一部分或全部去除掉后来进行介电常数的评价；也就是说，目前生产的产品是在破坏的情况下进行介电常数的测量，因此测定完介电常数后的产品则不能再使用或者销售，增加了产品的损耗；并且进行破坏性评价介电常数的方法是通过随机抽样进行测量，会出现未被抽样的成品而介电常数不合格的问题。

可见，现有技术对覆铜板介电常数的测量方法是在对产品进行破坏的情况下进行介电常数的测量，不仅增加了产品的生产损耗，还会出现未被抽样的成品而介电常数不合格的问题。

发明内容

本申请提供的一种介电常数的测量方法和系统，能解决现有技术对覆铜板介电常数的评价方法是在对产品进行破坏的情况下进行介电常数的测量，不仅增加了产品的生产损耗，还会出现未被抽样的成品而介电常数不合格的问题。

第一方面，本发明提供一种介电常数的测量方法，应用于覆铜板，所述覆铜板包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间为介质层，所述方法包括：向覆铜板的第一铜箔层发射特定频率的输入信号；获取所述覆铜板的反射信号，所述反射信号为所述输入信号穿透所述第一铜箔层及所述介质层后被所述第二铜箔层反射后的信号；根据所述输入信号和所述反射信号，获取到所述覆铜板的共振频率；根据所述共振频率，获取到所述覆铜板的介电常数。

可选地，根据所述共振频率，获取到所述覆铜板的介电常数，包括：获取所述覆铜板的长度和宽度；根据所述共振频率、所述长度和所述宽度，得到所述覆铜板的介电常数。

可选地，所述介电常数的计算公式为：

其中，DK为介电常数，Freq为共振频率，C为光速，L为所述覆铜板的长度，W为所述覆铜板的宽度，(M，N)为所述共振频率在变化坐标系中的坐标值。

可选地，当获取到多个共振频率时，所述方法还包括：将第一个共振频率所对应的坐标值作为所述变化坐标表系的原点。

可选地，所述变化坐标系统的原点为(1,0)或者(0,1)。

可选地，所述覆铜板的第一铜箔层与信号输入端相连，所述覆铜板的第一铜箔层还与反射信号接收端相连，所述覆铜板的第二铜箔层接地。

可选地，根据所述共振频率，获取到所述覆铜板的介电常数之后，所述方法还包括：判断所述介电常数是否在预设范围内；当所述介电常数在所述预设范围内时，确定所述覆铜板的介电常数合格；当所述介电常数不在所述预设范围内时，确定所述覆铜板的介电常数不合格。