[发明专利]一种PCB导电孔处绝缘层的印刷模板及印刷方法

说明书

本发明涉及PCB加工领域的一种PCB导电孔处绝缘层的印刷模板及印刷方法，旨在解决导电孔处绝缘层印刷时有绿油流进导电孔的问题，其包括横刷丝印网和纵刷丝印网，横刷丝印网包括漏油的横刷镂空部和不漏油的横刷封闭部，横刷丝印网与导电孔对应位置的相对两侧均设有横刷镂空部，两个横刷镂空部的连线垂直于横刷方向，纵刷丝印网包括漏油的纵刷镂空部和不漏油的纵刷封闭部，纵刷丝印网与导电孔对应位置的相对两侧均设有纵刷镂空部，两个纵刷镂空部的连线垂直于纵刷方向，两个横刷镂空部的连线垂直于两个纵刷镂空部的连线。本发明的PCB导电孔处绝缘层的印刷模板可以减少流至制作焊盘的位置和导电孔内的绿油，具有提高导电孔导电稳定性的效果。

技术领域

本发明涉及PCB加工的技术领域，尤其是涉及一种PCB导电孔处绝缘层的印刷模板及印刷方法。

背景技术

目前前市场上双面以上PCB，均使用导电孔把各层线路导通。导电孔是通过沉铜工艺加工出来的，目前电镀沉铜工艺及成本要求，一般导电孔内铜厚约在20微米左右，加工完线路和导电孔之后会在表面印刷绝缘层用来保护铜线。

现有的公告号为CN102300420A的中国专利公开了一种制作含导电孔的PCB方法，包括采用以下步骤：a焊盘：在PCB板导电孔正、反面各作一导电孔焊盘；b喷锡：在PCB板导电孔焊盘及导电孔孔壁均喷锡；c刷锡：在PCB板的导电孔焊盘上涂锡膏；d回流焊：经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊，融化的液态锡膏进入导电孔内，并填满整个导电孔，液态锡膏涂布于导电孔壁及导电孔焊盘表面。所述导电孔焊盘的计算方法为：导电孔焊盘面积X锡膏厚度＞3.3X导电孔面积X板厚。所述喷锡的厚度为0.75微米。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：在制作焊盘前通常是通过丝印法先将绝缘层的原料绿油印刷在导电孔不需要焊接的部分，而导电孔周围的焊盘位置是不需要印刷绝缘层的。在印刷绝缘层的时候，先将印刷模板放置在PCB板印刷面的上方，模板会将导电孔和导电孔边缘制作焊盘的位置阻挡，需要印刷的地方露出，然后丝网印刷机的刮刀会带动绿油从一个方向开始将绿油模板将绿油印刷在导电孔不需要焊接的位置。采用这样的方法印刷方式，模板上对应导电孔位置迎着印刷方向的一侧会出现积攒绿油的现象，在撤去模版后，这部分多余的绿油将流动至制作焊盘的位置和导电孔内，并对导电孔造成不良影响，影响焊盘的制作和导向孔的导电性。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的第一个目的是提供一种PCB导电孔处绝缘层的印刷模板，其可以减少流至制作焊盘的位置和导电孔内的绿油，具有提高导电孔导电稳定性的效果。

本发明的第二个目的是提供一种PCB导电孔处绝缘层的印刷方法，其可以减少流至制作焊盘的位置和导电孔内的绿油，具有提高导电孔导电稳定性的效果。

本发明的上述发明第一个目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种PCB导电孔处绝缘层的印刷模板，包括横刷丝印网和纵刷丝印网，所述横刷丝印网包括漏油的横刷镂空部和不漏油的横刷封闭部，两个所述横刷镂空部沿纵刷方向在导电孔对应位置的两侧相对设置，两个所述横刷镂空部沿纵刷方向的连线垂直于横刷方向，所述纵刷丝印网包括漏油的纵刷镂空部和不漏油的纵刷封闭部，两个所述纵刷镂空部沿横刷方向在导电孔对应位置的两侧相对设置，两个所述纵刷镂空部沿横刷方向的连线垂直于纵刷方向，两个所述横刷镂空部的连线垂直于两个纵刷镂空部的连线，所述横刷丝印网和纵刷丝印网均包括固定丝印网的安装框，所述安装框相对的两侧设有供安装框滑移的导轨，导轨的轴向方向平行于横刷方向、垂直于纵刷方向。