[发明专利]半导体调温装置控制系统及方法有效

专利信息
申请号: 202010358664.0 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN111503935B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 刘建华 申请(专利权)人: 广东彩果科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00;F25D29/00
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 杜娟娟
地址: 510800 广东省深圳市前海深港合作*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 调温 装置 控制系统 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体调温装置控制系统,其特征在于,包括:

第一温度检测模块,用于检测工作端的当前温度数据;

控制端,用于设定目标温度数据;

热电半导体,用于制热、制冷;

供电模块,与所述控制端、所述第一温度检测模块连接,用于向系统供电;

电流切换电路,与所述热电半导体以及所述供电模块连接,用于对流经所述热电半导体的电流方向进行切换;

温度交换装置,与所述热电半导体、所述工作端以及所述供电模块连接,用于将所述热电半导体输出的冷量或热量传导至所述工作端;

计算控制模块,与所述控制端、所述第一温度检测模块、所述供电模块以及所述电流切换电路连接,用于获取所述目标温度数据以及所述当前温度数据,根据所述目标温度数据与所述当前温度数据确定实际制冷或制热需求,并根据所述实际制冷或制热需求来控制所述电流切换电路切换到相应状态以使得电流以相应电流方向流经所述热电半导体;

所述计算控制模块包括:

数据采集单元,与所述第一温度检测模块连接,用于获取所述当前温度数据;

通讯单元,与所述控制端连接,用于获取所述目标温度数据;

计算单元,与所述数据采集单元及通讯单元连接,用于根据所述目标温度数据与所述当前温度数据确定实际制冷或制热需求;

控制单元,与所述计算单元及所述电流切换电路连接,用于根据所述实际制冷或制热需求来控制所述电流切换电路切换到相应状态以使得电流以相应电流方向流经所述热电半导体;

所述电流切换电路为全桥电路;

所述计算控制模块还包括第一PWM模块,所述第一PWM模块与所述控制单元连接,所述第一PWM模块用于生成第一PWM信号;

所述第一PWM模块通过第一PWM驱动放大电路连接所述全桥电路;

所述计算控制模块中的计算单元还用于根据所述目标温度数据与所述当前温度数据的差值大小判断用户的需求迫切程度;

所述计算控制模块中的控制单元还用于根据所述需求迫切程度来对应调节所述第一PWM模块生成的第一PWM信号的占空比来调整所述热电半导体的输入电流的大小和电流的方向,用于控制是制热还是制冷及加热和制冷的功率。

2.根据权利要求1所述的半导体调温装置控制系统,其特征在于,所述全桥电路包括:4个电子开关,利用高电平导通,低电平关闭的原理,通过使对角线上的一对电子开关与另一对角线上的一对电子开关切换导通来实现电流的方向切换。

3.根据权利要求1所述的半导体调温装置控制系统,其特征在于,所述计算控制模块中的计算单元还用于根据所述目标温度数据与所述当前温度数据的差值大小判断用户的需求迫切程度;当温度差值的绝对值大于10摄氏度,为高迫切度;当温度差值的绝对值小于10摄氏度大于5摄氏度,为中迫切度;当温度差值的绝对值小于5摄氏度,为低迫切度。

4.根据权利要求1所述的半导体调温装置控制系统,其特征在于,所述半导体调温装置控制系统还包括功率控制电路,其中:

所述功率控制电路与所述温度交换装置、所述供电模块以及所述计算控制模块中的所述控制单元连接,用于控制所述温度交换装置的输入电流大小;

所述计算控制模块中的控制单元还用于根据所述需求迫切程度对应调节所述功率控制电路输出到所述温度交换装置的电流大小。

5.根据权利要求4所述的半导体调温装置控制系统,其特征在于:

所述功率控制电路为半桥电路;

所述计算控制模块还包括第二PWM模块,所述第二PWM模块用于生成第二PWM信号;

所述第二PWM模块通过第二PWM驱动放大电路连接所述半桥电路;

所述计算控制模块中的控制单元通过调节所述第二PWM模块生成的第二PWM信号的占空比来调整所述温度交换装置的输入电流大小。

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