[发明专利]一种具有智能降温功能的电脑主机箱

说明书

本发明属于智能计算机结构技术领域，尤其涉及一种具有智能降温功能的电脑主机箱。本发明通过在箱体上设置进出风口、开孔板、安装柱单元、顶起卡合块单元、内螺纹环体单元以及开槽块体单元的方式，达到进出风量智能可调的效果。本发明具有开孔板旋转开合结构稳定有效，旋转结构自身稳定性高、拆装维修难度适中，开孔板旋转时简单省力、固定时稳定性高，以及风冷降温用进风量灵活可调、智能高效的优点，相较于现有的固定开孔方式，具有进风量可以大幅调大的特点，而相较于直接将进出风口完全敞开的方式，则具有防尘、防护效果较好的特点。

技术领域

本发明属于智能计算机结构技术领域，尤其涉及一种具有智能降温功能的电脑主机箱。

背景技术

电脑主机箱降温功能，主要通过风扇、进风口和出风口这三者来实现，其中进风口和出风口的现有结构是网状或格栅状的样子，因此其有效通风面积是固定不变的，在需要提高散热降温强度时，这个通风量就显得不够了，只能加大风扇转速，这就造成了能耗增大、噪音增大的问题，所以市场上急需一种进出风量可调的智能散热结构，来实现主机箱的智能降温功能。

专利公告号为CN 210052103U，公告日为2020.02.11的中国实用新型专利公开了一种带有降温机构的计算机机箱，包括半封闭的箱体和通过螺钉安装在箱体开口端的侧盖板，安装架的外侧面倾斜的布设有相互平行的散热翅片，侧盖板靠近底端的位置安装有与箱体内部连通的第一风机机构，第一风机机构的鼓风向朝向箱体的内部，箱体与第一风机机构相对的另一侧对称的安装有两个与箱体内部连通的第二风机机构，第二风机机构的风向朝向箱体的外侧，一个第一风机机构与两个第二风机机构在箱体的内部形成散热通路。

但是该实用新型专利中的降温机构存在使用操作难度大的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有智能降温功能的电脑主机箱，其能通过在箱体上设置进出风口、开孔板、安装柱单元、顶起卡合块单元、内螺纹环体单元以及开槽块体单元的方式，达到进出风量智能可调的效果。本发明具有开孔板旋转开合结构稳定有效，旋转结构自身稳定性高、拆装维修难度适中，开孔板旋转时简单省力、固定时稳定性高，以及风冷降温用进风量灵活可调、智能高效的优点，相较于现有的固定开孔方式，具有进风量可以大幅调大的特点，而相较于直接将进出风口完全敞开的方式，则具有防尘、防护效果较好的特点。

本发明解决上述问题采用的技术方案是：一种具有智能降温功能的电脑主机箱，包括箱体，还包括设置在所述箱体前后面板上并用于给冷却风扇提供贯通风道的进出风口，设置在所述进出风口上的开孔板，安装柱单元，分别套接设置在所述安装柱单元上下两端位置处并用于卡合安装固定箱体板的两个顶起卡合块单元，螺接设置在所述安装柱单元上下两端位置处并用于推动所述顶起卡合块单元的内螺纹环体单元，以及设置在所述开孔板上且与所述内螺纹环体单元插接并用于在所述开孔板旋转开合时进行侧边固定的开槽块体单元。

进一步优选的技术方案在于：所述进出风口的形状为矩形，整体矩形的所述开孔板在靠近所述安装柱单元一侧的两端位置处设有用于给所述顶起卡合块单元和所述内螺纹环体单元留出通过空间的矩形槽口。

进一步优选的技术方案在于：所述安装柱单元包括圆柱体，分别设置在所述圆柱体上下端面上且横向截面呈扇环状的两对突出板，以及设置在所述圆柱体和所述突出板外环面上的柱体螺纹；所述顶起卡合块单元包括圆柱块，设置在所述圆柱块上端面上并用于所述箱体板插入卡合的径向开槽，以及设置在所述圆柱块下端面上并用于成对的所述突出板插入的扇环形开槽。

进一步优选的技术方案在于：所述扇环形开槽的内顶面高度高于所述径向开槽的内底面高度，两个所述扇环形开槽关于所述径向开槽对称，所述径向开槽内底面上设有用于支撑所述箱体板的弹性条。

进一步优选的技术方案在于：所述内螺纹环体单元包括螺接设置在所述柱体螺纹上的圆环体，设置在所述圆环体环形上表面上的弹性环，在所述圆环体和所述弹性环上贯穿开设的轴向腔道，以及设置在所述轴向腔道上并通过所述圆柱块向下推动方式以用于向下凸出后安装固定所述开槽块体单元的固定柱体。