[发明专利]永磁励磁组件及其组装方法

权利要求书

1.一种永磁励磁组件，包括铁芯以及插设于铁芯内的若干永磁体，其特征在于，所述铁芯由若干第一芯片与至少一第二芯片相叠而成，所述第一芯片上形成有用于插设所述永磁体的若干第一装配孔，所述第二芯片上形成有对正所述第一装配孔且用于插设所述永磁体的若干第二装配孔，当这些永磁体插入所述铁芯时，所述永磁体自由穿设于所述第一芯片的第一装配孔,且所述第二芯片邻近第二装配孔处被所述永磁体挤推而产生变形，使得所述永磁体以紧配合方式卡入所述第二装配孔。

2.如权利要求1所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述第一装配孔对应所述永磁体的外形尺寸设有第一限位尺寸，所述第二装配孔对应所述永磁体的外形尺寸设有第二限位尺寸，所述第一限位尺寸不小于所述永磁体的外形尺寸，所述第二限位尺寸小于所述永磁体的外形尺寸。

3.如权利要求2所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述第二芯片于每一第二装配孔的相对的两端分别凸设一相干限位凸片，所述第二限位尺寸为所述第二装配孔两端的相干限位凸片之间的间距，所述第二芯片被这些永磁体挤推产生的变形为这些限位凸片产生弯折。

4.如权利要求3所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述第一限位尺寸与所述第二限位尺寸之间的差值的一半不小于所述第一芯片或第二芯片的厚度。

5.如权利要求2所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述第一芯片于每一第一装配孔相对的两端分别凸设一非相干限位凸片，所述第一限位尺寸为所述第一装配孔两端的非相干限位凸片之间的间距。

6.如权利要求1所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述至少一第二芯片包括若干第二芯片，每一第二芯片与N个第一芯片交替相叠，N为大于或等于1的整数。

7.如权利要求1所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述铁芯还包括设置于其轴向一端的第三芯片，所述第三芯片形成有若干与第一装配孔、第二装配孔对正的第三装配孔，所述第三装配孔的径向一侧朝向第三装配孔内突出形成有挡片，所述第三装配孔在挡片处的沿所述铁芯径向的宽度小于所述永磁体沿所述铁芯径向的厚度，所述挡片抵顶永磁体的一轴向端从而对永磁体在轴向上限位。

8.如权利要求1所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述铁芯还包括设置于其轴向一端的第三芯片，所述第三芯片形成有若干与第一装配孔、第二装配孔对正的第三装配孔，所述第三装配孔的沿所述铁芯径向的宽度小于所述永磁体沿所述铁芯径向的厚度，所述第三装配孔的外边缘抵顶永磁体的一轴向端从而对永磁体在轴向上限位。

9.如权利要求1-8中任意一项所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述永磁励磁组件为一无刷直流电机的转子。

10.一种永磁励磁组件的组装方法，包括：

提供若干第一芯片及至少一第二芯片，所述第一芯片上形成有若干第一装配孔，所述第二芯片上形成有若干第二装配孔；

叠置所述第一芯片及第二芯片而形成铁芯，使得所述第一芯片的第一装配孔与第二芯片的第二装配孔相对正而在铁芯内形成若干插槽；以及

将若干永磁体对应插入所述插槽，所述永磁体以间隙配合的方式穿设于所述第一装配孔中，以过盈配合的方式卡入所述第二装配孔中。

11.如权利要求10所述的永磁励磁组件的组装方法，其特征在于，所述第二芯片于每一第二装配孔相对的两端分别凸设一相干限位凸片，所述第二装配孔两端的相干限位凸片之间的间距大于所述永磁体的宽度，将若干永磁体对应插入所述插槽的步骤中所述永磁体挤推所述相干限位凸片使其弯折。

12.如权利要求10所述的永磁励磁组件的组装方法，其特征在于，该组装方法进一步包括提供一第三芯片，所述第三芯片形成有若干第三装配孔，所述第三装配孔的径向一侧朝向第三装配孔内突出形成有挡片，所属叠置步骤中进一步包括叠置所述第三芯片于所述铁芯的轴向一端并使得所述第三装配孔与第一、第二装配孔对正，将若干永磁体对应插入所述插槽的步骤中，所述永磁体自所述铁芯远离所述第三芯片的一端插入直至抵顶所述挡片。