[发明专利]一种面部去角质磨砂膏及其制备方法在审
申请号: | 202010360533.6 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN111346024A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 谢坤;刘浩;张永雪;吴超 | 申请(专利权)人: | 东晟源研究院(广州)有限公司 |
主分类号: | A61K8/92 | 分类号: | A61K8/92;A61K8/73;A61K8/34;A61K8/37;A61K8/81;A61Q19/10;A61Q19/00 |
代理公司: | 广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492 | 代理人: | 王雪镅 |
地址: | 510800 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面部 角质 磨砂 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及化妆品技术领域,具体涉及一种面部去角质磨砂膏及其制备方法,该磨砂膏的原料包括辛酸/癸酸甘油三脂、稳定剂、小烛树蜡、双丙二醇、印度滕黄籽油、氢化向日葵籽油、大花可可树籽脂、沙棘果油、增溶剂、磨砂粒子、香精和4‑叔丁基环己醇;磨砂粒子包括赤藓糖醇和微晶纤维素。本发明以赤藓糖醇和微晶纤维素为磨砂粒子制得的磨砂膏具有显著的去角质效果,兼具保湿提亮肤色、滋润肌肤的效果,且对皮肤安全温和无刺激,对环境友好。另通过赤藓糖醇和多不饱和油脂的协同作用能深层滋养皮肤,刺激皮肤弹性蛋白合成,促进细胞代谢更新,达到提升皮肤含水量和皮肤亮度的功效。该制备方法具有工艺简单,生产成本低,并能适合工业生产的特点。
技术领域
本发明涉及化妆品技术领域,具体涉及一种面部去角质磨砂膏及其制备方法。
背景技术
皮肤作为人体最大的器官,主要由表皮、真皮和皮下组织构成。化妆品领域研究的对象是表皮层,表皮层由角质层、过渡层、颗粒层、棘细胞层和基底层组成。角质层作为皮肤结构的最外层是由基底层细胞分裂、分化、迁移、老化而来,具有抵御和缓解外界刺激的作用,是皮肤的第一道防线。同时,正常皮肤角质层代谢更新的周期一般为4周左右,但由于外用药物或不良化妆品以及生活作息不规律等,许多人的角质层并没有及时更新,导致角质层增殖严重,影响皮肤美观,甚至导致病菌感染和痤疮等一系列皮肤问题。
使用去角质产品帮助皮肤去除多余的角质层变得十分重要,目前,化妆品领域主有两种去角质方式:化学去角质和物理去角质。化学去角质产品往往采用强酸性的化学品涂擦在皮肤上对角质层进行化学剥离,对去角质化学品在皮肤上的停留时间有严格的限制,往往需要专业的经验丰富的从业者操作,另外,由于具有强刺激性,极易导致肌肤角质层剥离过度以及皮肤屏障功能受损,严重者会有感染毁容的风险。
物理去角质相对而言更加温和,一般采用人工合成的塑料微球如聚乙烯等加入到膏霜中,将含有塑料微球的膏霜涂抹按摩皮肤,通过物理摩擦,达到去角质的目的。此类方法效果较显著,皮肤无刺痛感,曾经是去角质的主流方式。但是科学家研究发现这些塑料微球随清洗的废液经下水道流进河流、湖泊和海洋等水域,被水生动物摄入并在其生物链富集,导致这些动物备受折磨,甚至会导致种群灭亡,欧盟已经禁止含有这一类塑料微球的产品上市销售。另一种物理去角质的方式是在化妆品中加入天然的植物种子碎粒,如核桃壳粒子。这一类粒子虽然可再生,易降解,对环境友好,但是由于制作工艺限制,颗粒大小不均,粒子不够圆润,使用时刺痛感明显。
天然微晶纤维素磨砂粒子具有微孔结构,在与肌肤摩擦过程中能吸附带走污物,但仅含有单一天然微晶纤维素磨砂粒子的磨砂膏在使用过后,肌肤较干燥,不够滋润保湿,因天然微晶纤维素磨砂粒子在吸附污物的过程中也要吸附肌肤水分,进而使得肌肤干燥。
发明内容
本发明的目的之一在于针对现有技术的不足,提供一种面部去角质磨砂膏,该面部去角质磨砂膏安全温和无刺激,对环境友好,对肌肤无刺痛感,且能对肌肤滋润保湿。
本发明的目的之二在于针对现有技术的不足,提供一种面部去角质磨砂膏的制备方法。
为了实现上述目的之一,本发明采用如下技术方案:
提供一种面部去角质磨砂膏,包括以下重量百分比的原料:
所述磨砂粒子为赤藓糖醇和微晶纤维素的组合物。
优选的,所述的一种面部去角质磨砂膏,包括以下重量百分比的原料:
更为优选的,所述的一种面部去角质磨砂膏,包括以下重量百分比的原料:
所述磨砂粒子中赤藓糖醇和微晶纤维素的质量比为2~8:1。
所述稳定剂为氢化(苯乙烯/异戊二烯)共聚物;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东晟源研究院(广州)有限公司,未经东晟源研究院(广州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010360533.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。