[发明专利]一种液冷散热器及通信设备

说明书

本申请提供了一种液冷散热器及通信设备，液冷散热器包括壳体，壳体上设置有沿流体流动方向排列的至少两个散热区。每个散热区内设置的热源的散热要求不同，壳体内设置与每个散热区对应的流体通道。为了方便流体的流动，以及针对不同的散热区内对流量不同的要求，本申请提供的液冷散热器在至少两个相邻的流体通道之间设置有再分配模块。位于再分配模块上游的流体通道的流体通过再分配模块汇流，并通过再分配模块将汇流的流体分流到位于下游的流体通道。通过上述描述可以看出，通过再分配模块将上游流体通道内的流体进行汇流，并将汇流后的整股的流体再次分配到下游的散热区中，使得下游的散热区中不同散热要求的区域可以提供对应的流量。

技术领域

本申请涉及到散热技术领域，尤其涉及到一种液冷散热器及通信设备。

背景技术

当前半导体器件的功率密度越来越大，发热晶圆不仅多，而且集中在邻近区域，这就要求液冷散热器散热效率高，且能针对不同位置、不同发热量的热源进行散热，各个热源之间的温差还需要维持在一定的合理范围内。

现有液冷散热器在给大功率半导体器件散热时，流道并未针对晶圆分布的位置和热损耗的区别而有优化。这会导致器件内部高热流密度晶圆温度与低热流密度晶元之间温差较大，亦有可能导致内部高热流密度晶圆温度过高，使得器件有超温风险。

目前针对半导体的液冷散热器，主要形式有以下两种：一种是疏密齿液冷散热器，针对不同热量的热源，在其对应流道内设置不同密度的齿型，达到均衡散热的目的；还有一种是独立流道设计，通过不同热源下方流道的独立设计，达到分区域散热的目的。但是这两种设计方式设计的液冷散热器，在热源为多个时，流道的设计方式比较复杂。

发明内容

本申请提供了一种液冷散热器及通信设备，用于简化流道设计，提高对电器件的散热效果。

第一方面，提供了一种液冷散热器，该液冷散热器应用于通信设备中，并用于给通信设备中的电器件进行散热。液冷散热器包括壳体，壳体上设置有沿流体流动方向排列的至少两个散热区。每个散热区内设置的热源的散热要求不同，这就造成对流道内的流体流量提出不同的要求。为此，在壳体内设置与每个散热区对应的流体通道，并且每个流体通道的设置与该散热区内的热源的散热要求对应。为了方便流体的流动，以及针对不同的散热区内对流量不同的要求，本申请提供的液冷散热器在至少两个相邻的流体通道之间设置有再分配模块。位于再分配模块上游的流体通道的流体通过所述再分配模块汇流，并通过所述再分配模块将汇流的流体分流到位于下游的流体通道。通过上述描述可以看出，通过再分配模块将上游流体通道内的流体进行汇流，并将汇流后的整股的流体再次分配到下游的散热区中，使得下游的散热区中不同散热要求的区域可以提供对应的流量。

在一个具体的可实施方案中，所述再分配模块具有不同流阻的区域，并通过所述不同流阻的区域将所述汇流的流体按照设定的流量分配到所述位于下游的流体通道中的不同区域。通过再分配模块设置不同的流阻实现将流体的再分配效果。

在一个具体的可实施方案中，所述再分配模块包括汇流腔以及分流模块；其中，所述汇流腔与所述上流的流体通道连通，并用于将所述上流的流体通道的流体汇流；所述分流模块上设置有分流通道，所述分流通道分别与所述汇流腔及所述下游的流体通道连通。通过汇流腔实现对上游的流体通道内的流体进行汇流，并通过分流模块对汇流的流体再次分流。

在一个具体的可实施方案中，所述分流模块包括多个分流板，所述分流板围成所述汇流腔，所述多个分流板之间间隔有间隙，所述间隙为所述分流通道。通过分流板实现不同的流阻，分流板之间设置的间隙组成分流通道，用于控制分配到下游不同区域的流体流量。

在一个具体的可实施方案中，分流板为弧形分流板，且分流板围成半圆柱形的汇流腔，该汇流腔的开口方向朝向上游的流体通道。方便汇流。

在一个具体的可实施方案中，所述分流模块包括挡块125，所述挡块125上设置有多个通孔，所述多个通孔为所述分流通道。通过挡块实现不同的流阻，并通过通孔进行分流。