[发明专利]等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头在审
申请号: | 202010361456.6 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN111364010A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 丁雪苗;赵芝强;赵公魄 | 申请(专利权)人: | 珠海宝丰堂电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 米晶晶 |
地址: | 519040 广东省珠海市金湾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子 镀膜 设备 喷头 | ||
本发明涉及一种等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头。等离子镀膜喷头的喷射口对准待镀膜的表面。将等离子镀膜喷头设置于待镀膜的表面的上方,使得等离子镀膜喷头的喷射口对准待镀膜的表面。等离子气体进入到等离子镀膜喷头的喷孔内,镀膜材料能够由等离子镀膜喷头侧壁上的进料孔进入到喷孔内,便于通过喷孔内的等离子气体离子化镀膜材料。由于镀膜材料一般为液态,由于进料孔至喷射口之间的喷孔的内表面上设有凸起结构和/或凹槽结构,进而能够有效延长镀膜材料由进料孔流向喷射口的路径,进而延长等离子气体与镀膜材料的作用时间,便于镀膜材料被充分电离,进而便于提高对待镀膜的表面镀膜的稳定性,提高镀膜材料的利用率。
技术领域
本发明涉及镀膜结构技术领域,特别是涉及等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头。
背景技术
等离子镀膜是将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,并直接沉积到基体表面上。传统的等离子镀膜的喷头可以用于镀膜材料的喷射。然而,传统的等离子镀膜喷头容易出现镀膜不均匀,进而导致镀膜效果差。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种能够提高镀膜稳定性的等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头。
一种等离子镀膜喷头,所述等离子镀膜喷头上开设有喷孔,所述喷孔贯穿所述等离子镀膜喷头的一端面以形成喷射口,所述等离子镀膜喷头的侧壁上开设有进料孔,所述进料孔与所述喷孔相连通,位于所述进料孔与所述喷射口之间的所述喷孔的内表面上设有凸起结构和/或凹槽结构。
在其中一个实施例中,所述进料孔轴线的延长线与所述喷孔内表面的交点位于第一平面上,所述喷射口位于第二平面上,所述第二平面与所述第一平面相互平行,所述喷孔位于所述第一平面上的任一第一截面点与所述喷孔位于所述第二平面上最短距离的第二截面点之间的距离,小于所述第一截面点至所述第二截面点沿所述喷孔内表面的距离。
在其中一个实施例中,所述喷孔位于第三平面上的任一第三截面点与所述喷孔位于所述第二平面上最短距离的第二截面点之间的距离,等于所述第三截面点至所述第二截面点沿所述喷孔内表面的距离,其中所述第三平面位于所述第一平面与所述第二平面之间并靠近所述第二平面。
在其中一个实施例中,所述喷孔贯穿所述等离子镀膜喷头相背对的另一端面以形成射入口,所述喷孔位于所述进料孔与所述射入口之间的内表面为光滑面。
在其中一个实施例中,所述喷孔横截面的尺寸向朝向所述喷射口的方向趋于减小。
在其中一个实施例中,所述喷孔横截面的尺寸向朝向所述喷射口的方向逐渐减小。
在其中一个实施例中,所述喷孔为锥形孔,所述锥形孔的锥形角度为16°-30°。
一种等离子镀膜设备,所述等离子镀膜设备包括如上所述的等离子镀膜喷头。
在其中一个实施例中,所述等离子镀膜设备还包括安装件及电极,所述安装件形成有安装腔,所述电极安装于所述安装腔内,所述等离子镀膜喷头包括相连接的连接端及喷射端,所述喷孔开设于所述连接端上并贯穿所述喷射端背向于所述连接端的端面,所述喷射口形成于所述喷射端上,所述连接端连接于所述安装件上,以使所述安装腔与所述喷孔相连通。
在其中一个实施例中,所述连接端可拆卸地连接于所述安装件上。
上述等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头在使用时,将等离子镀膜喷头设置于待镀膜的表面的上方,使得等离子镀膜喷头的喷射口对准待镀膜的表面。等离子气体进入到等离子镀膜喷头的喷孔内,镀膜材料能够由等离子镀膜喷头侧壁上的进料孔进入到喷孔内,便于通过喷孔内的等离子气体离子化镀膜材料。由于镀膜材料一般为液态,由于进料孔至喷射口之间的喷孔的内表面上设有凸起结构和/或凹槽结构,进而能够有效延长镀膜材料由进料孔流向喷射口的路径,进而延长等离子气体与镀膜材料的作用时间,便于镀膜材料被充分电离,进而便于提高对待镀膜的表面镀膜的稳定性,提高镀膜材料的利用率。
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