[发明专利]扬声器模组及电子设备有效
申请号: | 202010361730.X | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN113596672B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 杨铁亮;林洲;丁俊;寇大贺 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20;H04M1/03 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 祝乐芳;刘芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扬声器 模组 电子设备 | ||
1.一种扬声器模组,安装在电子设备的壳体内,其特征在于,包括扬声器外壳、位于所述扬声器外壳内部的扬声器本体和位于所述扬声器外壳外部的声谐振器;
所述扬声器本体用于振动发声,所述扬声器本体将所述扬声器外壳分隔成互不连通的前腔和后腔,所述前腔通过出声孔和所述壳体的外部连通,所述后腔通过导声通道和所述壳体的内部连通以使所述壳体的内部形成开放声腔,所述扬声器模组的振动带动所述电子设备的壳体振动,所述声谐振器位于所述开放声腔内,且所述声谐振器的谐振频率处于所述壳体的振动频率的范围内,所述声谐振器的谐振频率和所述壳体的最大振幅对应的频率一致。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述声谐振器包括第一腔体和第二腔体,所述第一腔体和所述第二腔体连通,所述第二腔体通过开孔和外部连通,所述第一腔体的体积大于所述第二腔体的体积,所述第一腔体的内径尺寸大于所述第二腔体的内径尺寸。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述声谐振器包括谐振器外壳,所述谐振器外壳内部开设有所述第一腔体和所述第二腔体,所述谐振器外壳固定连接在所述壳体内壁上。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述谐振器外壳采用一体注塑成型。
5.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述声谐振器包括谐振器外壳,所述谐振器外壳内部开设有所述第一腔体和所述第二腔体,所述谐振器外壳和所述扬声器外壳一体成型。
6.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳体内还设置有多个电子器件,所述扬声器外壳、所述壳体内壁及所述电子器件中的任意多个,围设成具有所述第一腔体和所述第二腔体的声谐振器。
7.根据权利要求6所述的扬声器模组,其特征在于,所述声谐振器包括密封件,所述密封件围设成所述第一腔体和所述第二腔体的轮廓,所述密封件夹设在所述扬声器外壳、所述壳体内壁及所述电子器件中的任意两个之间,以形成具有所述第一腔体和所述第二腔体的声谐振器。
8.根据权利要求7所述的扬声器模组,其特征在于,所述密封件为泡棉或橡胶条。
9.根据权利要求2-8任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述声谐振器的开孔和所述导声通道相对设置或相邻设置。
10.根据权利要求1-8任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述声谐振器的数量为至少两个。
11.根据权利要求10所述的扬声器模组,其特征在于,至少两个所述声谐振器串联设置;或者,至少两个所述声谐振器并联设置。
12.根据权利要求1-8任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述导声通道内填充有吸音材料。
13.根据权利要求1-8任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述导声通道内设置有多个隔板,多个所述隔板分别自所述导声通道两侧的内壁面相向延伸,形成具有弯曲路径的减振通道。
14.一种电子设备,其特征在于,包括壳体和安装在所述壳体内的如权利要求1-13任一项所述的扬声器模组,所述壳体上开设有扬声孔,所述出声孔和所述扬声孔连通。
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