[发明专利]嵌有电子组件的基板

说明书

本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。

本申请要求于2019年12月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167952号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种嵌有电子组件的基板。

背景技术

由于电路已被设计为具有高密度以及减小的尺寸和厚度，因此已有必要改善电路的各种特性。因此，已经积极研究了将有源组件和/或无源组件嵌在印刷电路板(PCB)中的技术，并且已经提出了用于确保上述结构中的可靠性的技术。在嵌有组件的基板中，具有相对低的热膨胀系数(CTE)的裸片可插入具有相对高的热膨胀系数的有机复合材料中，并且热膨胀系数可能存在差异，使得可能发生与可靠性有关的各种问题。例如，由于基板的翘曲，可能在不同的材料之间发生界面分层，并且也可能在热循环或湿度测试之后发生界面分层。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种嵌有电子组件的基板，该基板具有不同材料之间改进的结合可靠性。

本公开的另一方面在于提供一种嵌有电子组件的基板，该基板可以以系统级封装件(SiP)的形式被模块化并且可具有减小的尺寸。

本公开的另一方面在于在设置用于形成腔的阻挡层的暴露表面上形成包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种的复合体。

根据本公开的一方面，一种嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，并且所述阻挡层的面对所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。

根据本公开的一方面，一种嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中，所述阻挡层的表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中，所述阻挡层的所述表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的设置在所述第一区域中的表面的材料不同于所述阻挡层的设置在所述第二区域中的表面的材料。

根据本公开的一方面，一种基板包括：芯结构，包括绝缘体和设置在所述绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中以及所述阻挡层上；以及堆积绝缘层，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且设置在所述腔的至少一部分中。所述阻挡层的面对所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括碳化硅(SiC)和氧化铝(Al₂O₃)中的一种或更多种，并且所述堆积绝缘层与所述复合体接触。

本公开的另一方面在于通过将表面安装组件设置在嵌有电子组件的基板上来引入模块化结构。

例如，可通过电连接金属将一个或更多个表面安装组件安装在嵌有电子组件的基板的结构上。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的框图；