[发明专利]PCBA电路板的缺陷检测方法在审

专利信息
申请号: 202010361877.9 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111583216A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 付志鸣;巫跃凤;杨作兴;黄理洪;马伟彬 申请(专利权)人: 深圳比特微电子科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T5/00;G01N23/04
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 孟旸;王丽琴
地址: 518057 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcba 电路板 缺陷 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种PCBA电路板的缺陷检测方法,包括:

获得包含有PCBA电路板中被检测对象所在区域的原始图像并进行噪声滤除;

对完成所述噪声滤除后的图像进行自适应二值化处理;

利用目标特征模板从完成所述自适应二值化处理后的图像中识别出所述被检测对象,并从所述原始图像中提取出被检测对象原始图像,其中所述被检测对象原始图像为包含被检测对象的原始图像;

对所述被检测对象原始图像进行滤波和二值化处理得到含有缺陷特征颜色的被检测对象二值化图像;

将所述缺陷特征颜色的像素点总数与所述被检测对象二值化图像的像素点总数的比值,作为所述缺陷占所述被检测对象面积的比值。

2.根据权利要求1所述的PCBA电路板的缺陷检测方法,其特征在于,对包含有PCBA电路板中被检测对象区域的原始图像进行噪声滤除,包括:

采用中值滤波以消除椒盐噪声导致的边界线不连续;

通过提高图像对比度以清晰特征边缘;

采用双边滤波以增强相似区域;以及,

采用同态滤波或者分区域局部滤波以消除背景差。

3.根据权利要求2所述的PCBA电路板的缺陷检测方法,其特征在于,所述的采用中值滤波以消除椒盐噪声导致的边界线不连续,包括:

执行至少一次15×15中值滤波。

4.根据权利要求1所述的PCBA电路板的缺陷检测方法,其特征在于,所述的利用目标特征模板从完成所述自适应二值化处理后的图像中识别出所述被检测对象,包括:

利用所述目标特征模板,并采用OpenCV视觉库,使用多尺度模板匹配方法、轮廓相似度匹配方法、判断轮廓层次及轮廓大小方法,从完成所述自适应二值化处理后的图像中识别出所述被检测对象。

5.根据权利要求1所述的PCBA电路板的缺陷检测方法,其特征在于,所述的对所述被检测对象原始图像进行滤波和二值化处理得到含有缺陷特征颜色的被检测对象二值化图像,包括:

判断所述被检测对象原始图像是否曝光均匀,如果是,则对所述被检测对象原始图像执行第一滤波及图像二值化处理以获得含有所述缺陷特征颜色的所述被检测对象二值化图像,否则,对所述被检测对象原始图像执行第二滤波及自适应二值化处理以获得含有所述缺陷特征颜色的所述被检测对象二值化图像。

6.根据权利要求5所述的PCBA电路板的缺陷检测方法,其特征在于,所述第一滤波包括:

中值滤波和双边滤波。

7.根据权利要求5所述的PCBA电路板的缺陷检测方法,其特征在于,所述第二滤波包括:

中值滤波、双边滤波和同态滤波。

8.根据权利要求5所述的PCBA电路板的缺陷检测方法,其特征在于,所述图像二值化处理包括:

遍历所有二值化阈值,针对每个所述二值化阈值对完成所述第一滤波后的图像执行二值化处理,获得轮廓最佳的含有所述缺陷特征颜色的所述被检测对象二值化图像。

9.根据权利要求1所述的PCBA电路板的缺陷检测方法,其特征在于:

所述被检测对象为焊盘,所述目标特征模板为焊盘特征模板,所述缺陷为所述焊盘中的气泡;和/或,

所述被检测对象为过孔,所述目标特征模板为过孔特征模板,所述缺陷为所述过孔中的气泡。

10.一种非易失性计算机可读存储介质,所述非易失性计算机可读存储介质存储指令,其特征在于,所述指令在由处理器执行时使得所述处理器执行如权利要求1至9任一项所述的PCBA电路板的缺陷检测方法中的步骤。

11.一种电子设备,其特征在于,包括:

至少一个处理器;以及,

与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器执行如权利要求1至9任一项所述的PCBA电路板的缺陷检测方法中的步骤。

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