[发明专利]一种气流产生装置、散热装置及电子设备

说明书

本发明提供一种气流产生装置、散热装置及电子设备。气流产生装置包括壳体、电致振动片和遮盖膜片，壳体开设有空腔、第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔和第二通风孔用于连通空腔和外界；电致振动片位于空腔内，且与壳体固定连接，电致振动片将空腔分隔为第一腔室和第二腔室，第一腔室与第一通风孔连通，第二腔室与第二通风孔连通；电致振动片开设有第三通风孔，第三通风孔连通第一腔室和第二腔室；遮盖膜片设于电致振动片的一侧；其中，当对电致振动片施加电压时，电致振动片通过振动改变第一腔室的体积，以使遮盖膜片遮挡或打开第三通风孔。本发明实施例减小了散热装置的体积。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种气流产生装置、散热装置及电子设备。

背景技术

目前在电子设备中，针对散热，主要采用风扇进行散热，例如在导风通道内设置散热风扇，通过风扇转动控制风道内空气的定向流动。由于风扇的体积较大，需要占用较大的空间，从而使得散热装置的体积较大，不利于电子设备的小型化设计。

发明内容

本发明实施例提供一种气流产生装置、散热装置及电子设备，以解决散热装置的体积较大，不利于电子设备的小型化设计的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种气流产生装置，包括：

壳体，所述壳体开设有空腔、第一通风孔和第二通风孔，所述第一通风孔和所述第二通风孔用于连通所述空腔和外界；

电致振动片，所述电致振动片位于所述空腔内，且与所述壳体固定连接，所述电致振动片将所述空腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室与所述第一通风孔连通，所述第二腔室与所述第二通风孔连通；

所述电致振动片开设有第三通风孔，所述第三通风孔连通所述第一腔室和所述第二腔室；

遮盖膜片，所述遮盖膜片设于所述电致振动片的一侧；

其中，当对所述电致振动片施加电压时，所述电致振动片通过振动改变所述第一腔室的体积，以使所述遮盖膜片遮挡或打开所述第三通风孔。

第二方面，本发明实施例还提供了一种散热装置，包括散热本体以及上述气流产生装置，其中，所述散热本体具有导风通道，所述气流产生装置设于所述导风通道内，所述气流产生装置产生的气流在所述导风通道内定向流动。

本发明实施例，通过设置气流产生装置包括壳体、电致振动片和电致振动片，所述壳体开设有空腔、第一通风孔和第二通风孔，所述第一通风孔和所述第二通风孔用于连通所述空腔和外界；所述电致振动片位于所述空腔内，且与所述壳体固定连接，所述电致振动片将所述空腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室与所述第一通风孔连通，所述第二腔室与所述第二通风孔连通；所述电致振动片开设有第三通风孔，所述第三通风孔连通所述第一腔室和所述第二腔室；所述遮盖膜片设于所述电致振动片的一侧；其中，当对所述电致振动片施加电压时，所述电致振动片通过振动改变所述第一腔室的体积，以使所述遮盖膜片遮挡或打开所述第三通风孔。这样，在电致振动片不断的振动的情况下，可以使得外界的空气经过第二腔室不断往第一腔室内流入，并从第一通风孔流出，以达到定向出风效果。相对于现有技术采用风扇产生定向出风，本发明实施例结构简单，无需设置风扇叶和电机等结构，从而可以减小散热装置的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的气流产生装置的组装结构示意图；

图2是本发明实施例提供的气流产生装置的爆炸结构示意图；

图3是图1中沿ABC所在平面的剖面结构图之一；