[发明专利]用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备在审

专利信息
申请号: 202010362380.9 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111883909A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 金东柱;具本珉;金钟华;尹承焕;李永周;郑钟煜 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/24;H05K1/18;H05K7/12;H04B1/40
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 谢玉斌;张园园
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 射频 部件 连接 结构 包括 电子设备
【说明书】:

本公开涉及将被提供用于支持比诸如长期演进(LTE)的超第四代(4G)通信系统更高数据速率的前第五代(5G)或5G通信系统。本公开涉及用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备。根据各种实施例,用于射频(RF)部件的连接组件可以包括:第一RF部件,其包括开口部分和形成在开口部分中的突起;弹性结构;印刷电路板(PCB);以及第二RF部件,其连接到PCB。弹性结构可以设置在PCB的第一表面上,包括开口部分的第一RF部件的第一表面可以耦接到PCB的第一表面,并且第一RF部件的突起可以与弹性结构接触,从而在第一RF部件和第二RF部件之间形成电连接。

技术领域

以下描述的各种实施例涉及用于射频(RF)部件的连接结构以及包括该连接结构的电子设备。

背景技术

为了满足自部署4G通信系统以来对无线数据业务增加的需求,已努力开发改进的5G或准5G(pre-5G)通信系统。因此,5G或准5G通信系统也称为“超4G网络”或“后LTE系统”。

5G通信系统被认为是在更高的频率(mmWave(毫米波))频段(例如60GHz频段)中实现的,以实现更高的数据速率。为了减少无线电波的传播损耗并增加传输距离,在5G通信系统中已经讨论了波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形和大型天线技术。

此外,在5G通信系统中,基于高级小小区、云无线接入网(RAN)、超密集网络、设备到设备(D2D)通信、无线回程、移动网络、协作通信、协作多点(CoMP)、接收端干扰消除等的系统网络改进开发正在进行中。

在5G系统中,已经开发了作为高级编码调制(ACM)的混合频移键控(FSK)和正交幅度调制(QAM)调制(FQAM)和滑动窗口叠加编码(SWSC),以及作为高级接入技术的滤波器组多载波(FBMC)、非正交多址(NOMA)和稀疏码多址(SCMA)等。

为了改进通信性能,正在开发配备有多个天线的产品,并期望逐渐采用使用大规模MIMO技术的具有多个天线的设备。通信设备中天线元件数量的增加不可避免地导致RF部件(例如,收发器、滤波器、功率放大器等)的数量增加。

以上信息仅作为背景信息呈现,以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术,没有确定,也没有断言。

发明内容

基于以上描述,本公开的一方面在于提供一种用于无线通信系统中的射频(RF)部件的连接结构以及包括该连接结构的电子设备。

本公开的另一方面在于提供一种用于在RF部件与印刷电路板(PCB)之间进行电连接的结构以及包括该结构的电子设备。

本公开的另一方面在于提供一种用于在表面结构和弹性结构之间进行电连接的结构以及包括该结构的电子设备。

本公开的另一方面在于在RF部件之间提供连接结构,以提供大的容许加工/组装公差,以及提供包括该连接结构的电子设备。

根据各种实施例,用于射频(RF)部件的连接组件可以包括:第一RF部件,所述第一RF部件包括开口部分和形成在所述开口部分中的突起;弹性结构;印刷电路板(PCB);以及第二RF部件,所述第二RF部件连接到所述PCB,其中所述弹性结构可以设置在所述PCB的第一表面上,所述第一RF部件的包括所述开口部分的第一表面可以耦接到所述PCB的第一表面,并且所述第一RF部件的所述突起可以与所述弹性结构接触,从而在所述第一RF部件和所述第二RF部件之间形成电连接。

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