[发明专利]一种带通风回路的航空电子设备舱有效

专利信息
申请号: 202010362791.8 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111432589B 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 卢致龙;赵国文;石夏 申请(专利权)人: 中国直升机设计研究所
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03;H05K7/14;H05K7/20;B64C1/18;B64C1/12;B64C1/00
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 333001 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 通风 回路 航空 电子设备
【说明书】:

发明属于直升机结构设计技术领域,涉及一种带通风回路的航空电子设备舱,设备舱采用上下双层设备平台设计,避免设备布局杂乱,并由杂乱布置引起的线缆干涉以及散热困难,设备舱平台通过整体设置通风回路,在底部设置排气风扇,舱内形成负压,将冷空气从机体通风口盖吸入设备舱,增大进空气流量,整个通路顺畅;在设备舱横向加水平板,与框梁及蒙皮形成盒段式子舱室,水平板可传递载荷,子舱室内适用于放置设备。

技术领域

本发明属于直升机结构设计技术领域,涉及一种带通风回路的航空电子设备舱。

背景技术

为满足直升机功能需求,在直升机结构安装平台上布置有大量的电子设备及计算机等,为布置设备及防止设备超过预设的温度极限而导致无法正常工作,需要有适合的设备舱平台及散热通路设计来满足电子设备安装及散热的需求。

目前对于直升机安装平台布置电子设备的散热,主要采用被动式,在机舱侧开进气口,通过直升机飞行的相对速度,相对气流进入舱内对设备进行散热。但是这种散热方式散热效率低,并且在直升机悬停或是地面开车时,散热效果不佳,容易导致设备过热出现死机或烧损。

发明内容

本发明的目的是:设计一种带通风回路的航空电子设备舱,以提高直升机的散热效能。

为解决此技术问题,本发明的技术方案是:

一种带通风回路的航空电子设备舱,包含:

上平台地板1,下平台地板2,平台支撑左主梁3、平台支撑右主梁4、平台支撑前主框5、平台支撑后主框6、左半框8、右半框7;前隔板9、后隔板10;

平台支撑左主梁3、平台支撑右主梁4、平台支撑前主框5、平台支撑后主框6组成框架结构支撑下平台地板2;

上平台地板1和下平台地板2安放电子设备,其左右中部通过左半框8、右半框7支撑连接,前后通过前隔板9、后隔板10固定连接;

平台支撑左主梁3和平台支撑右主梁4的前端、后端分别与前隔板9、后隔板10固定连接;

在左右两侧,位于平台支撑前主框5、平台支撑后主框6之间设置有第一水平设备架12、第二水平设备架13,位于平台支撑后主框6、后隔板10之间设置有第三水平设备架14、第四水平设备架15;

平台支撑左主梁3、平台支撑右主梁4与下部蒙皮19、20形成用于安放电子设备的盒段式子舱室;

通风系统包含安装在底部蒙皮27的抽气风扇29、安装在顶部蒙皮21的第一通风口盖16、第二通风口盖22、第三通风口盖23、第四通风口盖24和第五通风口盖25,

第二通风口盖22和第四通风口盖24左右对称安装,第三通风口盖23和第五通风口盖25左右对称安装,均安装在左右两侧的下部蒙皮19上;

第二通风口盖22、第三通风口盖23、第四通风口盖24和第五通风口盖25中的进气口呈阶梯式分布;

平台支撑左主梁3、平台支撑右主梁4均为加强筋结构,在两个相邻加强筋的中间部位开有通风孔;

上平台地板1和下平台地板2上开有通风孔;

下部蒙皮19的底部设置有排水孔。

所述的平台支撑左主梁3与平台支撑前主梁5、平台支撑后主梁6的框梁交汇处使用带板11连接。

所述平台支撑右主梁4与平台支撑前主梁5、平台支撑后主梁6的框梁交汇处使用带板11连接。

所述的第二通风口盖22和第三通风口盖23呈前后安装在下部蒙皮19与第一水平设备架12、第三水平设备架14对应的位置上;

优选地,第一通风口盖16安装在旋翼下方。

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